A pochi mesi dal lancio, la piattaforma Intel Atom per sistemi netbook a basso costo ha già riscosso un incredibile successo, grazie anche alla scarsa competizione causata da un ritardo sul tabellino di marcia dei principali concorrenti. Se da una parte AMD ha lasciato infatti campo libero, il maggiore rivale del settore, VIA Technologies, ha proposto una valida alternativa che conosciamo con il nome di VIA Nano che, pur dimostrando impressionanti capacità computazionali, non è riuscita ancora a far breccia nel mercato a causa dei consumi troppo elevati e della scarsa adozione da parte dei produttori di sistemi netbook.
Ad ogni modo per il 2009 si prevede un attacco alla leadership di Atom sia da parte di VIA, che con il passaggio ad un processo produttivo a 45nm e lo sviluppo di soluzioni dual core riacquisterà competitività, sia da parte di AMD, che tra il misterioso progetto Bobcat , ed una particolare versione a basso costo della futura architettura AMD Fusion, potrebbe mettere i bastoni tra le ruote al chipmaker di Santa Clara. Per questo motivo Intel ha già messo in cantiere la seconda generazione di processori Atom per notebook: il successore di Diamondville si chiamerà Atom Pineview, che sarà progettato come SoC (System on a Chip).
Durante l'Intel Developer Forum di Taipei, il Senior Vice President e General Manager di Intel Ultra Mobility Group, Anand Chandrasekher, ha presentato la prima dimostrazione basata su piattaforma Intel Morrestown, che succederà ad Intel Menlow e sfrutterà il nuovo SoC Atom Lincroft, erede di Atom Silverthorne. Atom Pineview avrà una struttura estremamente simile ad Atom Lincroft: integrerà infatti sul circuito del processore anche il controller di memoria ed un controller grafico integrato, di cui finora non sono note le caratteristiche, anche se Belliappa Kuttanna (una delle principali menti di Intel che stanno alla base del progetto Atom) ha esplicitamente confermato che non si tratterà di Intel GMA X4500HD, la soluzione IGP di Cantiga, il chipset di Centrino 2.
L'architettura del processore di Pineview sarà invece molto simile a quella di Diamondville: gli ingegneri di Intel avrebbero dunque intenzione di focalizzare gli sforzi riguardo alla riduzione dei consumi, tralasciando per il momento le prestazioni. Questo approcio di marketing è condiviso da gran parte dei produttori.
Ricordiamo infatti il recente intervento di Jerry Shen, presidente ed amministratore delegato di Asus, che reputa la potenza delle attuali CPU Atom adatta allo scopo, ed auspica un ulteriore miglioramento nella portabilità e gestione energetica dei propri prodotti: "Secondo il punto di vista della maggiorparte degli utenti l'attuale CPU Atom è già un buon compromesso. Nel futuro penso che focalizzeremo l'attenzione più sul consumo energetico. Lavoreremo per ottimizzare l'autonomia e la portabilità dei dispositivi, e non sulla loro potenza computazionale. Attualmente siamo al lavoro su una tecnologia chiamata ExpressText che migliora i tempi di avvio e prolunga la durata della batteria. Tutti i nostri netbook se ne avvarrano, ed il primo fra loro sarà proprio Asus Eee PC S101".
Dal momento che Pineview sarà un sistema SoC, è probabile che eventuali versioni dual core differiscano da quelle attuali di Diamondville utilizzando un die monolitico, poichè se si utilizzasse un die doppio come per Atom N330, bisognerebbe duplicare anche il controller di memoria e quello grafico. La produzione degli Atom Pineview dovrebbe tuttavia essere più costosa rispetto a quella per i Diamondville: dal momento che sarà utilizzato ancora una volta il processo produttivo a 45nm, la quantità di chip ricavati da un singolo wafer sarà minore a causa dell'area più ampia del circuito SoC: Intel dovrà dunque cercare di bilanciare i guadagni con i prezzi delle nuove soluzioni, per evitare un impopolare gap di costo rispetto alle soluzioni precedenti.
La soluzione del sistema SoC sembra essere la chiave di volta per le tecnologie future: non solamente Atom Pineview e Lincroft, ma anche Intel Nehalem ed AMD Fusion infatti, prevedono l'integrazione di varie componenti sullo stesso chip del processore.