Computex 2010: AMD Fusion APUAl Computex 2010, AMD ha dimostrato le potenzialità di Fusion APU (Accelerated Processing Unit), che equipaggerà i sistemi ultramobile nel prossimo futuro. Scopriamone i dettagli.


Secondo Rick Bergman, Senior Vice President e General Manager, Product Group di AMD, la sete di multimedialità ad ogni livello deve spingere i produttori a sviluppare nuove tecnologie e nuove soluzioni capaci di stare al passo con i tempi e di garantire le massime prestazioni. Con queste premesse si è dato il via a quella che è stata una vera e propria dimostrazione delle potenzialità che la nuova famiglia Fusion di AMD sarà in grado di offrire.

AMD Leslie Sobon

Ricordiamo che Fusion è il nome commerciale di una serie di APU (Accelerated Processing Unit), processori caratterizzati dall'elevata scala di integrazione, capaci di fornire prestazioni di elevato profilo nel calcolo e nella grafica. La piattaforma Fusion, che dovrebbe vedere le prime realizzazioni commerciali entro i primi mesi del 2011, integra dunque sullo stesso die sia la CPU vera e propria, sia la sezione grafica compatibile con le librerie grafiche DirectX11.

AMD Leslie Sobon

L'idea è quella di ottenere maggiori prestazioni, derivanti da un elevato grado di integrazione dei componenti, evitando strutture connettive complesse e poco efficienti, a fronte di una riduzione significativa dei consumi che porterà beneficio sia in termini di autonomia che di impatto ambientale. Che il progetto AMD sia prossimo alla realizzazione commerciale è confermato dallo stesso Bergman, secondo il quale i primi prototipi per i test sono già stati inviati ai partner AMD. Nello specifico, sono previste attualmente due architetture Fusion.

AMD demo

Innanzitutto, troviamo le soluzioni conosciute come Ontario, dedicate a quei sistemi dove è di vitale importanza salvaguardare l'autonomia della batteria e sviluppate quindi proprio per consentire il massimo controllo dei consumi. Poi, c'è la famiglia Llano dedicata soprattutto alla fascia mainstream del mercato. Dalle prime indiscrezioni, questa famiglia  comprenderebbe soluzioni Dual, Triple e Quad Core con un TDP compreso tra 20 W e 59 W. Comunque sia, di queste due architetture vi abbiamo parlato in un precedente articolo.

I prossimi mesi si preannunciano piuttosto interessanti sul versante dei processori e delle piattaforme disponibili. Basti pensare che ARM ha rincarato la dose diffondendo ulteriori dettagli sul nuovo chip Eagle mentre Intel ha sfruttato la vetrina del Computex per presentare la piattaforma Canoe Lake e il nuovo SoC (System on Chip) Oak Trail.

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