Intel sta spingendo fortemente sull'adozione della tecnologia wireless a banda larga WiMax, così come avvenuto in passato per il WiFi, che ha visto il culmine della sua diffusione con l'introduzione della piattaforma Centrino. Per questa ragione, il 37% dei dispositi mobili, basati su piattaforma Atom di Intel , in commercio entro il secondo trimestre del 2008, integrerà un modulo WiMax, il 14% sarà provvisto solo di supporto per reti WiFi, mentre il 49% sarà dotato di tecnologia, WiFi e HSDPA (High-Speed Packet Access), per connessioni ad alta velocità su reti 3G. Così oltre un terzo degli ultraportatili su piattaforma Atom Centrino saranno dotati di tecnologia WiMax/Wi-Fi.
Durante il keynote a San Jose, California, Ultra Mobility Group, divisione Intel, ha mostrato dei dispositivi mobili, piccoli quanto un telefono cellulare, basati sul chipset del futuro Moorestown , teso a favorire il social networking e l'uso di internet. Essi saranno indirizzati a tutti gli utenti, dai consumer ai professionali, e aiuteranno le loro attività quotidiane, con maggiore portabilità, intrattenimento e connettività. Moorestown è il nome della quarta generazione della piattaforma Intel pensata per il mercato dei sistemi ultra portatili UMPC e MID come evoluzione della precedente Menlow , basata su processore Silverthorne , prevista nel corso del 2009.
Durante l'evento, inoltre, Intel ha mostrato tre dispositivi basati su Menlow, recentemente denominato Atom Centrino , che farà il suo ingresso sul mercato nel secondo trimestre del 2008. Il chip integrato al cuore della piattaforma Intel Atom Centrino Mobile, grazie alle piccole dimensioni e al suo ridotto assorbimento energetico, potrà esser implementato in dispositivi MID (Mobile Internet Device), portatili ma non eccessivamente piccoli.
Moorestown sarà il prossimo passo della tecnologia Intel, con un assorbimento in idle dieci volte inferiore ad Atom. Entrambi saranno costruiti su un processo produttivo a 45nm, che Intel abbandonerà nel 2010 passando ad un'architettura a 32nm per sviluppare la futura generazione della tecnologia, con livelli più elevati di integrazione.