Processore, piattaforma e memoria
Toshiba NB550D è caratterizzato dalla presenza dell'innovativa piattaforma AMD Fusion, che conosciamo già piuttosto bene. Qui è presente la APU AMD C50, nome in codice Ontario che, a fronte di una minor potenza di calcolo rispetto al modello E350, offre consumi ancor più contenuti, con un TDP di soli 9 W. Il processo produttivo adottato è a 40 nm e la sezione CPU prevede l'impiego di due core Bobact con architettura x86 e modalità di esecuzione delle istruzioni di tipo out-of-order, comune quindi alla maggior parte dei moderni processori x86 presenti sul mercato.
Il clock rate del C50 è di 1 GHz, ed è presente una cache L2 di 1 MB. Poiché la APU integra in sé anche le funzioni del northbridge esternamente troviamo soltanto un chip di supporto chiamato FCH (Fusion Controller Hub) A50M, che gestisce le interfacce SATA, USB ed Ethernet e integra il codec audio. Le potenzialità di questa soluzione sono ormai ben note. AMD Fusion infatti riesce a mettere a disposizione di sistemi di ridotte dimensioni, sia netbook che nettop, una potenza di calcolo di buon livello, abbinata alle valide funzionalità video della GPU DirectX 11 integrata, con supporto all'accelerazione hardware dei formati video compressi.
AMD C50 può supportare fino a due slot So-DIMM di RAM DDR3 a 800 o 1066 MHz, ma nel Toshiba NB550D troviamo un solo banco di DDR3 PC3 10700 da 1 GB marchiato Samsung, con le seguenti caratteristiche:
- Part Number: Samsung M471B2873FHS-CH9
- Module Size: 1 GB
- Module Type: SO-DIMM
- Memory Type: DDR3 SDRAM
- Memory Speed: DDR3 PC3 10700 (667 MHz)
- Module Width: 64 bit
- Error Detection Method: None
- Memory Timings:
- @ 609 MHz 8-8-8-22 (CL-RCD-RP-RAS) / 30-68-4-10-5-5 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
- @ 533 MHz 7-7-7-20 (CL-RCD-RP-RAS) / 27-59-4-8-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
- @ 457 MHz 6-6-6-17 (CL-RCD-RP-RAS) / 23-51-3-7-4-4 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)
- @ 380 MHz 5-5-5-14 (CL-RCD-RP-RAS) / 19-42-3-6-3-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR-RTP)