Disassemblaggio e capacità di espansione
Se non ci si ferma all'apparenza esteriore e si va ad esaminare in dettaglio la qualità della progettazione e della realizzazione tecnica, il netbook Toshiba NB100 si rivela un'autentica sorpresa!
I materiali che compongono il case e le tecniche di assemblaggio sono, infatti, le stesse impiegate nella fabbricazione dei PC portatili standard. I pannelli di lega di magnesio che formano lo chassis sono uniti gli uni agli altri tramite viti, riducendo al minimo il ricorso a gancetti e incastri. Ne consegue che la procedura di disassemblaggio è più agevole e meno rischiosa di quella necessaria su altri netbook.
Dopo aver rimosso la batteria dal suo alloggiamento, possiamo aprire il vano della RAM per accedere all'unico slot di memoria disponibile. Si tratta del solo componente direttamente raggiungibile dal fondo del laptop; per tutti gli altri sarà necessario smontare quasi completamente il telaio.
Per fortuna, come anticipato, l'operazione è meno complessa del solito: dopo aver svitato tutte le viti sul fondo, bisogna staccare il pannello posizionato fra la tastiera e le cerniere dello schermo. Sotto la sua superficie troviamo le viti che ancorano lo schermo alla base e quelle che bloccano la tastiera.
Estratta la tastiera possiamo intervienire sullo slot PCI Express minicard che ospita la scheda di rete WiFi e scollegare i connettori del touchpad, le antenne e i cavi del display per poter aprire la base e guadagnare l'accesso alla motherboard e all'hard disk.
La scheda madre ospita centralmente processore e chipset, sotto i quali trova posto il modulo Bluetooth. Sulla sinistra è stato ricavato il vano da 2,5" per il disco rigido, mentre sulla destra notiamo la ventola del sistema di raffreddamento. Non c'è un dissipatore di rame ed una heatpipe che possa contribuire ad abbassare le temperature di processore e northbridge, e questo spiega le temperature rilevate nei nostri test di stress.
Per rimuovere l'hard disk basta svitare le due viti che lo bloccano ed esercitare una pressione verso l'alto con le mani. Nell'angolo inferiore destro la scheda logica presenta uno spazio vuoto affiancato dalla scritta "3G/GPS". Si tratta evidentemente della predisposizione per un eventuale modulo 3G WWAN HSDPA o per un ricevitore satellitare.
