L'8 Maggio 2007 si aprirà il sipario sulla quarta generazione della blasonata piattadorma Intel Centrino. È passato appena un anno da quando Intel ha annunciato, con un comunicato stampa, l'inizio dello sviluppo della piattaforma Santa Rosa, successivamente ribattezzata col nome "Centrino Pro".
Finora, il chipmaker di Santa Clara era sempre stato estremamente vago sulla data di rilascio della nuova piattaforma, ma oggi, non meglio precisate fonti, richiamate da autorevoli magazine online di informazione, hanno fissato l'evento per l'8 Maggio. Adesso è prevedibile un susseguirsi spasmodico di indiscrezioni e di annunci di nuovi notebook da parte di tutti i principali produttori del settore.
La piattaforma Centrino Pro sarà composta, come le precedenti, da 4 componenti (ce ne siamo occupati a più riprese, dapprima in un articolo che anticipava la roadmap di Intel per il 2007, successivamente con questa notizia che analizzava il logo e le caratteristiche della nuova piattaforma) :
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Processore Intel Core 2 Duo (precedentemente conosciuto con il nome in codice "Merom"). Si tratta della seconda generazione di questi processori, dotata di FSB a 800MHz e Dynamic Front Side Bus Switching per risparmiare energia durante le fasi di basso carico di lavoro. Verrà adottata una nuova piedinatura che renderà questi processori compatibili solo con i nuovi Socket P;
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Chipset Intel Mobile 965 Express (nome in codice "Crestline") con sottosistema grafico Intel's GMA X3000 fino a 384MB di memoria condivisa;
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Intel PRO/Wireless 4965AGN IEEE 802.11 a/b/g/n mini-PCIe Wi-Fi adapter (aka "Kedron"). Per maggiori informazioni rinviamo al nostro precedente approfondimento sul modulo Kedron;
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Southbridge ICH8M.
È probabile che possa essere presentata una versione del chip di rete dotata anche di supporto per le reti WiMAX, mentre resta avvolta dal mistero l'esistenza di un altro chip, sviluppato in collaborazione con Nokia, che avrebbe dovuto offrire il supporto per le reti cellulari 3G attraverso lo standard HSDPA (nome in codice "Windigo").
Altre features che verranno introdotte con la nuova piattaforma sono:
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AMT Pro (Active Management Pro), una tecnologia su cui ci siamo soffermati in questa notizia;
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Robson, una tecnologia di caching basata su memorie NAND flash;
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EFI, un successore del BIOS;
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Intel Dynamic Acceleration (IDA), per un migliore supporto dell'interfaccia grafica Windows Vista Aero.
Ora che la piattaforma Santa Rosa è ormai prossima al debutto pubblico, l'orizzonte si sposta al 2008, data in cui è stata già fissata un'altra, importantissima, tappa evolutiva nello sviluppo del settore mobile Intel, la piattaforma Montevina.