Home News La piattaforma Intel Centrino Duo (Santa Rosa) incorporerà Wi-Fi e WiMax

La piattaforma Intel Centrino Duo (Santa Rosa) incorporerà Wi-Fi e WiMax

ImageIntel sta preparando una soluzione SoC (System on a Chip) per dotare la prossima piattaforma mobile Centrino Pro (aka Santa Rosa) di connettività WiMax e Wi-Fi nello standard 802.11n.

Nella giornata di ieri, Intel ha annunciato di aver completato lo sviluppo del suo primo chip baseband WiMax che, combinato col chip multibanda WiMAX/Wi-Fi già annunciato in precedenza, darà vita all'Intel WiMAX Connection 2300.
L'Intel WiMax Connection 2003 sarà un sistema integrato multifunzionale (SoC, System on a Chip) che consentirà ai futuri notebook Intel-based di avere "sempre la migliore connessione" ad Internet.

 

Un chip WiMax Intel
Un chip WiMax Intel

Fra i vantaggi dell'integrazione di WiMax e Wi-Fi su un unico chip troviamo, innanzitutto, la possibilità di avere una gestione comune della connettivita wireless permettendo di risparmiare energia a tutto vantaggio dell'autonomia: entrambi, infatti, utilizzano lo stesso protocollo Logical link control (LLC), standardizzato come IEEE 802.2, ma mentre il Wi-Fi è uno standard pensato per reti casalinghe o comunque interne, il WiMAX, invece, opera sulle reti esterne, con distanze raggiungibili anche di svariati chilometri (fonte Wikipedia).

Un chip integrato ha, anche, l'innegabile vantaggio di occupare meno spazio: "Man mano che i portatili diventano più piccoli, c'è sempre meno spazio a disposizione per equipaggiarli con nuove tecnologie" e  l'Intel WiMax Connection 2003 sarebbe sicuramente in grado di contemperare l'esigenza di innovazione tecnologica e di miniaturizzazione.

Intel risponde così alla sfida mossa da Qualcomm, l'unica azienda in grado di competere con Santa Clara sul terreno dei chip per comunicazioni wireless, che ha recentemente acquisito Airgo Networks, l'industria produttrice di True MIMO. Qualcomm è leader nella fornitura di chip per la tecnologia HSDPA (l'evoluzione dell'UMTS) e vorrebbe imporre per il futuro delle comunicazioni mobili una strada alternativa a quella proposta da Intel: una combinazione di HSDPA per le trasmissioni long-range, e Wi-Fi 802.11n per quelle short-range.

In questi giorni, Sean Maloney, vicepresidente e amministratore delegato del settore "Sales e Marketing", ha tenuto un keynote al 3G World Congress and Mobility Marketplace ad Hong Kong, per presentare un prototipo di laptop dotato di tecnologia mobile Intel Centrino Duo e connettività WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) e HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access). Scopo della dimostrazione era di illustrare la capacità del WiMax di offrire una connessione stabile e veloce senza subire le interferenze  delle altre tecnologie wireless che possono risiedere sullo stesso sistema. Il test è stato superato brillantemente ed il notebook è stato in grado di connettersi ad Internet attraverso la rete WiMax.

“Intel continua a guidare l'innovazione nel settore della banda larga eliminando gli ostacoli che impediscono una connessione wireless continua e in ogni luogo", ha commentato Maloney. “L'Intel WiMAX Connection 2300 aiuterà ad accelerare lo sviluppo del WiMax e la disponibilità di una nuova generazione di laptop e dispositivi mobili capaci di consentire  realmente l''accesso' ad Internet".

Un'altra novità si aggiunge, quindi, alla già lunga lista delle caratteristiche della piattaforma Santa Rosa che si candida ad essere la chiave di volta  dei sistemi portatili della prossima generazione.

Commenti (0) 

RSS dei commenti
Scrivi un commento
Si deve essere connessi al sito per poter inserire un commento. Registratevi se non avete ancora un account.

busy