Si è da poco conclusa la prima giornata dell'IDF 2014 di Shenzen. Il CEO di Intel ha annunciato l'Intel Smart Device Innovation Center e l'Intel Capital China Smart Device Innovation Fund di 100 milioni di dollari per accelerare l'innovazione dei dispositivi intelligenti, tra cui sistemi 2 in 1, tablet, smartphone, dispositivi indossabili e Internet delle cose. Focus su Intel SoFIA, Gateway e Intel XMM 7260.
Mentre il settore del computing attraversa una rapida trasformazione, il CEO di Intel Corporation Brian Krzanich illustra i piani dell'azienda per sviluppare ulteriormente la propria presenza, da quasi 30 anni in Cina, e collaborare con l'ecosistema tecnologico in crescita, in particolare a Shenzhen, per accelerare nuove innovazioni e rimodellare il settore dell'informatica.
Durante il suo discorso di apertura, Krzanich ha illustrato in che modo Intel e l'ecosistema tecnologico di Shenzhen possono far ripartire la crescita - sia localmente che globalmente - e offrire prodotti ed esperienze di computing diversificati che abbracciano molteplici segmenti di mercato, sistemi operativi e fasce di prezzo. Sottolineando questo aspetto, ha annunciato la creazione di un Intel Smart Device Innovation Center (Centro di innovazione Intel per i dispositivi intelligenti) a Shenzhen e di un Intel Capital China Smart Device Innovation Fund di 100 milioni di dollari.
Il CEO di Intel ha inoltre anticipato i dettagli di diversi nuovi prodotti e tecnologie che l'azienda inizierà a rendere disponibili quest'anno, tra cui Intel Edison, una piattaforma di computing per uso generico e pronta per la realizzazione di prodotti, concepita per la prima volta nei laboratori di ricerca Intel in Cina. Ha inoltre annunciato la disponibilità delle soluzioni Intel Gateway per l'Internet delle cose (IoT, Internet of Things), basate su processori Intel Quark e Atom, e ha mostrato per la prima volta SoFIA, la prima piattaforma SoC mobile integrata per smartphone e tablet a costi contenuti.
Investire nell'innovazione in Cina
Basandosi sulla storia dell'azienda di abilitazione e collaborazione con i clienti per offrire piattaforme innovative, Intel istituirà un Intel Smart Device Innovation Center a Shenzhen per accelerare la fornitura di dispositivi basati su tecnologia Intel per il mercato cinese e non solo. Il centro amplierà il lavoro di Intel oltre i tablet e fornirà accesso agli OEM, ODM e sviluppatori software locali alle piattaforme tecnologiche e al supporto Intel, compresi i principali progetti di riferimento per soluzioni pronte all'uso, strumenti di sviluppo, sourcing della catena di fornitura, gestione della qualità e assistenza clienti, agendo da tramite tra la concezione dei prodotto e la distribuzione commerciale.
Accelerando ulteriormente questo impegno, Krzanich ha annunciato un Intel Capital China Smart Device Innovation Fund di 100 milioni di dollari destinato ad accelerare l'innovazione di dispositivi intelligenti in Cina, tra cui sistemi 2 in 1, tablet, smartphone, dispositivi indossabili, Internet delle cose e altre tecnologie correlate. Il nuovo investimento consolida l'impegno di Intel Capital per lo sviluppo del settore IT in Cina e del relativo ecosistema. Dal 1998, Intel Capital ha investito più di 670 milioni di dollari in 110 società in Cina, tramite due fondi di investimento già consolidati.
Intel XMM 7260 e SoFIA
Man mano che il servizio 4G LTE si sta espandendo in Cina, Intel è ben posizionata per fornire una quota crescente di chipset LTE. La piattaforma LTE di Intel per il 2014, Intel XMM 7260, soddisfa il requisito delle cinque modalità di China Mobile, incluso il supporto per i protocolli TD-LTE e TD-SCDMA richiesti in Cina. Intel è attivamente impegnata in Cina per la certificazione di XMM 7260, spianando la strada alla disponibilità commerciale nella seconda metà del 2014 per i segmenti di mercato dei dispositivi ad elevate prestazioni e mainstream.
Krzanich ha effettuato una dimostrazione di Intel XMM 7260 facendo la prima chiamata pubblica dal vivo utilizzando la rete TD-LTE di China Mobile, fornendo una risposta alla forte domanda di un'alternativa LTE concorrenziale da parte dell'ecosistema.
Intel sta inoltre sviluppando la propria famiglia di SoC mobile integrati SoFIA per smartphone e tablet entry level e a costi contenuti. Krzanich ha dimostrato i primi risultati in silicio di questa famiglia di prodotti, avviando la nuova piattaforma Intel Atom integrata solo pochi mesi dopo l'aggiunta del prodotto alla roadmap ultra mobile di Intel. Ha anche sottolineato l'opportunità strategica offerta da questi segmenti di mercato per Intel e gli ecosistemi tecnologici cinesi. La piattaforma 3G SoFIA di Intel è in linea con la previsione di fornitura agli OEM nel quarto trimestre del 2014. Krzanich ha inoltre comunicato che Intel è a buon punto per quanto riguarda la previsione di fornitura per 40 milioni di tablet quest'anno, e ha presenta una varietà di design innovativi, sviluppati in Cina da OEM e ODM.
Facilitare lo sviluppo dell'Internet delle cose
Intel sta perseguendo attivamente una gamma di soluzioni, dai dispositivi edge al cloud, per soddisfare le crescenti opportunità offerte dell'Internet delle cose. Krzanich ha annunciato la disponibilità delle soluzioni Intel Gateway per l'IoT, una soluzione integrata basata su processori Intel Quark e Atom, oltre a una piattaforma di sviluppo basata su Intel Galileo. Queste piattaforme aiuteranno le aziende a ridurre i costi e offrire nuovi servizi, rendendo possibile l'accesso a dati preziosi derivanti da sistemi legacy che tradizionalmente non avevano modo di comunicare tra di loro e con il cloud.
Le prime piattaforme integrano software Wind River e McAfee per contribuire ad accelerare il time to market e saranno offerte dall'ecosistema questo trimestre. I clienti che stanno sviluppando soluzioni gateway includono Shaspa per energia e building automation, RocKontrol per la gestione dell'energia, TransWiseway e Vnomics per il trasporto e Zebra Technologies Corp per l'individuazione di soluzioni in ambito retail, healthcare e produzione.
Passando ad altri dispositivi intelligenti e connessi che contribuiscono alla realizzazione dell'Internet delle cose, Krzanich ha affermato che Intel Edison è in linea per la disponibilità prevista nel corso dell'estate. La presentazione di Intel Edison fatta a gennaio ha ottenuto risposte entusiaste da parte delle comunità dei maker professionali e degli sviluppatori con capacità imprenditoriali, nonché dal settore dell'elettronica di consumo e da aziende che operano nel settore dell'IoT industriale. Krzanich ha comunicato che Intel sta estendendo Intel Edison a una famiglia di schede di sviluppo destinate a soddisfare le richieste di una gamma più ampia di segmenti di mercato e di esigenze dei clienti. La prima scheda Intel Edison impiegherà la microarchitettura all'avanguardia Silvermont di Intel a 22 nm per lo sviluppo di un SoC Intel Atom dual-core, offrirà maggiori capacità di I/O e supporto software e avrà un nuovo design industriale semplificato.
