Intel ha mostrato in questi giorni alcune slide in cui spiega di voler applicare il sistema litografico a 22 nm di tipo TriGate 3D anche ai futuri SoC Atom destinati a smartphone e tablet, entro la fine del 2013, così da essere sempre più competitiva in questi settori.


Da quando il gigante di Santa Clara ha deciso di lanciarsi nei profittevoli segmenti di mercato di smartphone e tablet, attualmente dominati dalle soluzioni RISC di ARM, la sua marcia non ha conosciuto sosta, anche se ovviamente resta ancora molta strada da compiere prima di essere realmente competitivo con i propri prodotti. Tuttavia il chipmaker californiano non conosce tregua quando deve conseguire un obiettivo e così nelle scorse settimane si sono susseguiti diversi annunci, tutti molto interessanti.

Intel avrebbe deciso di anticipare i processori Haswell di nuova generazione inserendo prima a listino nuove versioni di Ivy Bridge ultra low voltage dai consumi ancora più ridotti rispetto agli attuali, di acquistare una parte degli asset di ZiiLabs al fine di offrire nelle prossime soluzioni sottosistemi grafici molto più potenti o ancora di sviluppare una piattaforma Atom Bay Trail-T, che sostituirà gli attuali Clover Trail, i cui processori Valley View-T faranno uso dei nuovi core Silvermont.

Proprio a quest’ultimo proposito, durante l'International Electron Devices Meeting in svolgimento in questi giorni, Intel ha aggiunto qualche nuovo tassello. In realtà l'azienda si è limitata in questo caso a parlare in generale della tecnologia che adotterà e dei vantaggi rispetto a quella attuale, senza menzionare alcun prodotto specifico, ma secondo molti analisti tecnici del settore è ovvio che il primo candidato sia proprio Silvermont. Sapevamo infatti già che quest'ultimo adotterà un processo produttivo a 22 nm, che dovrebbe consentire un dimezzamento dei consumi energetici e una nuova architettura di tipo out-of-order, con più core e frequenze operative più elevate, che promette prestazioni sensibilmente superiori a quelle degli Atom Clover Trail attuali.

Ora sappiamo anche che Intel vuole usare il processo litografico a 22 nm di tipo TriGate 3D, quello stesso innovativo già adottato attualmente per gli Ivy Bridge e che sarà utilizzato anche dai futuri Haswell, una soluzione che, secondo le stime Intel, dovrebbe consentire prestazioni energetiche migliori in un range compreso tra il 20 e il 65 %. Al momento comunque l'azienda non ha rilasciato una roadmap precisa, limitandosi a dire che vedremo nuovi System on a Chip basati su processo produttivo TriGate 3D entro la fine del 2013.

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