Intel mette un SoC nell'elettronica di consumo e nei MID

Da oggi anche Intel ha il suo System-on-a-Chip o brevemente SoC, un'intera piattaforma fusa in un solo chip. Si chiama EP80579 Integrated Processor ed è destinato ad applicazioni embedded, all'elettronica di consumo e ai MID.

Sui media stranieri sta circolando da alcune ore la notizia del lancio di un SoC Intel (system-on-a-chip) basato su architettura x86. La destinazione di questi chip è il mercato embedded, nel quale tradizionalmente sono molto diffusi i processori ARM.

Sotto il nome Intel EP80579 Integrated Processor verranno commercializzati i primi esemplari di SoC Tolapai, dei quali conoscevamo nome in codice e alcune sommarie caratteristiche dall'IDF 2008 di Shanghai.

Le slide mostrate ai colleghi esteri mostrano che, invece di restare relegato nel campo delle applicazioni industriali, il primo processore embedded di Intel potrebbe finire anche nei televisori o in altri apparecchi dell'elettronica di consumo, così come nelle prossime generazioni di MID. Come ci aveva spiegato Andrea Toigo di Intel Italia, con l'acronimo MID, il chipmaker di Santa Clara non identifica un particolare fattore di forma, ma una categoria funzionale. Si tratta, quindi, di dispositivi tascabili in grado di offrire una completa esperienza di navigazione su Internet (MID sta per Mobile Internet Devices, appunto).

Arstechnica osserva che è la progressiva miniaturizzazione dei processi produttivi a rendere conveneniente un SoC x86 su questo genere di sistemi: con un processo produttivo a 65nm, il vantaggio in termini di consumi dei chip ARM, MIPS e PowerPC è ancora incolmabile, ma il divario si assottiglia nel passaggio ai 45nm ed è praticamente annullato a 22nm.

Lo schema seguente fotografa il die di un Soc Intel Tolapai:

Possiamo notare che, invece di progettare un die monolitico, Intel ha adottato un design modulare. I vantaggi di questa soluzione sono facilmente intuibili: innanzitutto è più semplice da realizzare, e in secondo luogo permette di ottenere combinazioni differenti per esigenze differenti. Ad esempio, per i MID sarebbe possibile immaginare l'impiego di moduli dedicati alla grafica, mentre per i SoC destinati all'elettronica di consumo potrebbe essere fondamentale un decoder in alta definizione integrato.

Gli elementi fondamentali che compongono un die Tolapai sono una CPU con Intel Architecture (IA), un controller di memoria (MHC, Memory Hub Controller), un controller I/O e una Acceleration Services Unit. Quest'ultima si serve della tecnologia Intel QuickAssist, un gruppo di standard industriali e di tecnologie proprietarie Intel che permettono di fare un uso ottimizzato degli acceleratori per applicazioni di sicurezza e VoIP all'interno delle piattaforme Intel.

Rispetto alle consuete piattaforme Intel per dispositivi portatili, come Centrino 2 e Centrino Atom, la superficie occupata diminuirà del 45% (da una media di 206 cm2 a 110 cm2) e i consumi saranno inferiori del 34%.

La CPU deriva dai vecchi processori Pentium M, con frequenze comprese fra 600MHz e 1.2GHz. Il TDP varierà dagli 11W del SoC meno performante (a 600MHz e privo di acceleratori) ai 21W del modello da 1.2GHz provvisto di acceleratori. Se si considera che gli attuali SoC ARM hanno un profilo termico massimo di 2W, possiamo ben intendere che Intel EP80579 dovrà fare leva su altre caratteristiche per raggiungere il successo in questo settore.

Intel avrebbe scelto di basarsi sull'architettura dei processori Pentium M per una questione di semplicità: sono core facilmente disponibili e affidabili. In futuro, però, i consumi potrebbero migliorare considerevolmente sviluppando nuovi SoC derivati dalle CPU Intel Atom (cosiddetti SoC Moorestown).

Nelle seguenti tabelle abbiamo riassunto le caratteristiche dei primi 8 modelli di SoC Intel disponibili: