Advanced Micro Devices ha confermato l'imminente arrivo di Congo, piattaforma per notebook ultrasottili che dovrebbe succedere all'attuale soluzione AMD Yukon: stando a quanto è stato dichiarato dai portavoce del chipmaker di Sunnyvale, AMD Congo dovrebbe esordire entro la fine del secondo trimestre del 2009. Congo potrebbe dunque anticipare di qualche settimana l'uscita dell'attesissima piattaforma Intel CULV, che dovrebbe essere introdotta sul mercato per l'inizio della stagione estiva.
Con Congo farà la sua comparsa il primo processore AMD Athlon Neo dual-core, dotato di core Conesus, ma vi saranno anche innovazioni a livello di chipset: il vecchio duetto RS690E+SB600 di Yukon sarà infatti sostituito da una nuova accoppiata composta dal northbridge RS780M (lo stesso di AMD Puma, che presuppone la presenza del comparto IGP ATI Mobility Radeon HD3200) e dal southbridge SB710 (lo stesso della prossima piattaforma mobile consumer con nome in codice Tigris).
Le nuove CPU Athlon Neo dual-core dovranno riscattare le deludenti prestazioni del modello single-core attualmente utilizzato dalla piattaforma AMD Yukon, esposto ai riflettori con il lancio del notebook HP Pavilion dv2. Congo ed il suo Athlon Neo dual-core dovranno fare presto i conti con Intel CULV, che promette invece un salto di qualità netto nei confronti della piattaforma Intel Atom per netbook. La battaglia verterà anche sul fattore prezzo, che potrebbe risultare determinante all'interno di un settore merceologico ancora inesplorato come quello degli ultrasottili consumer.