Intel Montevina Plus, processori a 32nm e altroIntel Montevina Plus è l'aggiornamento della piattaforma per notebook Centrino 2 indirizzato a migliorare la fruizione e la creazione di contenuti audio e video in Alta Definizione. Al CeBIT anche 32nm, architettura Nehalem, processori per desktop e nettop.


Nonostante sia ormai vecchia di mezzo secolo, la "Legge di Moore" si conferma ancora valida: continuiamo ad assistere ad una crescita esponenziale del numero di transistor accompagnato ad una sempre maggiore miniaturizzazione, ad un incremento dell'efficienza energetica e ad una riduzione dei costi.

Ad un anno dalla transizione al processo produttivo a 45nm, Intel è pronta ad intraprendere il prossimo passo nel suo cammino di evoluzione tecnologica: il graduale aggiornamento delle linee produttive ai 32nm.

Con un investimento di 8 miliardi di dollari, il chipmaker californiano ha ammodernato le linee produttive dei suoi stabilimenti in New Messico, Arizona e Oregon. Da queste fabbriche usciranno i primi chip a 32nm entro la fine del 2009, basati sulla seconda generazione delle tecnologie High-k e Metal Gate.

Nuovi processori Intel

I primi processori a 32nm saranno contrassegnati dal nome in codice Westmere e saranno destinati a sistemi desktop e notebook mainstream. Westmere introdurrà anche un'altra novità epocale: la combinazione sullo stesso die di un core basato sulla più recente architettura di processore (Nehalem) con un chip grafico integrato.

L'avvento dei 32 nm costituisce il prossimo "tick" all'interno della particolarissima cadenza di aggiornamento fissata da Intel e denominata appunto "Tick-Tock": con intervalli all'incirca di un semestre, si alternano nuove microarchitetture di processore (i cosiddetti "tock") e miglioramenti del processo produttivo ("tick").

Cadenza Tick Tock

Lo step successivo sarà l'introduzione di una nuova microarchitettura, dalla quale deriveranno i futuri processori Sandy Bridge.

Riportando la nostra attenzione al breve periodo, Intel introdurrà i processori quad-core Lynnfield (per desktop) e Clarksfield (per notebook). Queste CPU saranno ancora fabbricate con miniaturizzazione a 45nm, ma verso la fine del 2009 assisteremo al lancio di Clarksdale e Arrandale, due processori dual-core con chip grafico integrato, fabbricati a 32nm.

Prime CPU Intel Nehalem

La presenza del sottosistema grafico direttamente sul die della CPU imporrà un mutamento nella piattaforma Centrino: si passerà da uno schema a tre chip, come per gli attuali processori Penryn, ad una organizzazione su due chip, processore e chipset Intel serie 5. La maggiore integrazione dei chip dovrebbe comportare migliori performance e minori consumi. Inltre, essendo composta solo da due chip, la nuova piattaforma occuperà una superficie inferiore del 30% rispetto al passato, permettendo di realizzare notebook sempre più compatti e sottili.

Organizzazione piattaforma a due chip

Osserviamo anche che si completerà la transizione alle memorie DDR3, gestite da un controller di memoria integrato direttamente nella CPU.


 

Lo stimolo per questo costante progresso nelle capacità e nelle tecniche produttive dei processori deriva dai bisogni degli utenti: Intel non fa altro che assecondare una richiesta che proviene dal mercato.

Attualmente ciò di cui gli utenti hanno bisogno è la possibilità di gestire grandi moli di contenuti multimediali, possibilmente in alta definizione. Occorrono le risorse necessarie a sostenere chiamate VoIP e videochat, a riprodurre video in formato HD e a giocare 3D online. Se cinque anni fa il tempo necessario per convertire un video HD in MPEG era ininfluente, oggi invece è fondamentale per avere una esperienza d'uso appagante.

Intel Montevina Plus

Per soddisfare il bisogno di maggiore autonomia, nuovi formati, connettività wireless e contenuti multimediali di alta qualità, nasce la piattaforma mobile Intel Montevina Plus.

Miglioramenti nuova piattaforma Centrino 2

La slide seguente ci aiuta a capire in quali ambiti Montevina Plus porterà miglioramenti rispetto alla precedente edizione della piattaforma Centrino 2:

  • maggiore durata della batteria favorita anche da un più ampio supporto per la grafica ibrida (combinazione di chip grafico integrato e dedicato)
  • processori Penryn più potenti
  • possibilità di realizzare notebook ultrasottili a prezzi abbordabili grazie ai nuovi processori SFF ULV (Small Form Factor a bassissimo voltaggio)
  • allargamento del ventaglio di opzioni di networking tramite la tecnologia My WiFi e la diffusione del WiMAX
  • migliore deinterlacciamento e riduzione del rumore nei video HD (testato con HQV benchmark)

Sul versante professionale, la variante vPro della piattaforma Centrino 2 viene aggiornata con una nuova tecnologia anti-furto (Intel AT-p, Anti-Theft Protection Technology) che permette di disabilitare l'accesso ai dati tramite l'invio di "pillole della morte" (noi continuiamo a preferire la traduzione "bocconi avvelenati").

Netbook, notebook ULV e portatili

Come effetto del refresh della piattaforma Montevina, la gamma di laptop Intel-based si andrà a suddividere in tre rami:

  • Netbook (<400$), dispositivi Internet-centrici, che si appoggiano alla Rete non solo per comunicare ma anche per reperire risorse (per esempio tramite dischi virtuali), caratterizzati da un design compatto e da consumi ridotti;
  • Notebook ULV (>599$<1299$), portatili completi in grado di eseguire qualsiasi task, dal video editing alla masterizzazione di CD e DVD, ma comunque caratterizzati da una piattaforma hardware dall'incredibile efficienza energetica, che potrebbe anche permettere di realizzare design fanless, a dissipazione passiva;
  • Notebook thin&light (>1499$), computer in grado di svolgere celermente anche i compiti più impegnativi, perfetti per l'editing di contenuti in alta definizione e per la produttività.

L'ultima novità di Intel per il segmento mobile è la tecnologia MY WiFi, un'implementazione degli standard wireless 802.11a/b/g utilizzata per creare reti PAN (Personal Area Network) per condividere Internet e file con altri notebook abilitati, ma anche per collegarsi a stampanti, periferiche e accessori.

My WiFi PAN

Infine, i notebook Centrino 2 verranno finalmente equipaggiati con i moduli WiMAX/WiFi ibridi della serie 5050: queste schede mini-PCIE in formato half o full card saranno in grado di passare dalle reti wireless 802.11 alle reti WiMAX per una libertà di movimento senza precedenti.

Scheda di rete Wireless-WiFi


  

La presentazione di Intel sulle novità del prossimo futuro in ambito mobile si conclude con un approfondimento sulla tecnologia Integrated Power Gate dei prossimi processori basati su architettura Nehalem. Si tratta di una sorta di interruttore che permette di spegnere ciascun core a seconda della necessità, ma non solo: la stessa tecnologia consentirà di spegnere cache, memoria di sistema e interfacce di I/O, consentendo una modularità ed una scalabilità senza precedenti.

Integrated Power Gate

Le risorse liberate disattivando uno o più core potranno essere reindirizzate verso i core attivi (tecnologia Intel Turbo Boost), spingendoli oltre la loro frequenza di clock ordinaria. La sintesi di queste tecnologie permetterà ai prossimi processori per notebook di dosare perfettamente le proprie capacità in base alle richieste del sistema, ottenendo un perfetto equilibrio fra prestazioni e consumi.

Intel Turbo Boost


  

Il CeBIT 2009 è stato anche l'occasione per discutere delle ultime novità Intel per i desktop, dalla potentissima combinazione di CPU Core i7 e chipset Intel X58 Express (definito dal chipmaker di Santa Clara il processore per desktop più potente del pianeta) ai parsimoniosi Atom per nettop, parchi nel prezzo quanto nei consumi.

Processori Intel Core i7
Vantaggi nuovi desktop

Lasciando ai colleghi specializzati l'analisi della piattaforma per desktop ad alte prestazioni, accenniamo brevemente ai prossimi sviluppi in tema di nettop. Equipaggiati con processore Atom dual-core, i nettop andranno gradualmente a rimpiazzare i desktop basati su CPU Conroe nel segmento entry-level.

Motherboard per nettop

I vantaggi della nuova piattaforma hardware saranno evidenti soprattutto sotto i profili dell'efficienza energetica e del design.

Alcuni esemplari di nuovi nettop Intel Atom

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