Intel ha mostrato PC, data center e sistemi di rete basati su tecnologia a 10 nm, l'architettura "Sunny Cove" di prossima generazione con intelligenza artificiale e accelerazione crittografica e la prima tecnologia di packaging di chip con logica 3D del settore.
In occasione dell'"Intel Architecture Day", che si è tenuto nei giorni scorsi a San Francisco, top executive, ingegneri ed esperti di alto profilo hanno mostrato tecnologie di prossima generazione e discusso i progressi di una strategia per potenziare l'universo in espansione dei carichi di lavoro ad uso intensivo di dati per PC e altri dispositivi consumer intelligenti, reti ad alta velocità, intelligenza artificiale pervasiva, data center specializzati per il cloud e veicoli autonomi.
L'azienda ha condiviso la sua strategia tecnica focalizzata su sei segmenti di engineering in cui vengono effettuati investimenti e innovazioni significativi per ottenere notevoli progressi nelle tecnologie e nelle esperienze dell'utente. Tali segmenti comprendono: processi di produzione e packaging avanzati, nuove architetture per accelerare attività specializzate come l'intelligenza artificiale e la grafica, memoria ultra veloce, interconnessioni, funzioni di sicurezza integrate, software comune per unificare e semplificare la programmazione da parte degli sviluppatori in tutti i prodotti Intel per il computing.
Tutte insieme, queste tecnologie gettano le basi per un'era di computing più diversificato con maggiori opportunità di mercato dal valore di oltre 300 miliardi di dollari entro il 2022.
Santa Clara ha mostrato una gamma di sistemi attualmente in fase di sviluppo basati su tecnologia a 10 nm per PC, data center e networking, e ha presentato in anteprima altre tecnologie progettate per maggiori tipologie di carichi di lavoro. La nuova architettura si chiama "Sunny Cove" e verrà utilizzata per produrre processori Xeon (server) e Core (notebook e desktop) di ultima generazione alla fine del 2019.
Stando a quanto comunicato da Intel, i prossimi chip saranno caratterizzati da un aumento delle dimensioni dei buffer e delle cache principali per ottimizzare i carichi di lavoro basati sui dati, latenza ridotta grazie a nuovi algoritmi, throughput più elevato e supporto per eseguire più operazioni in parallelo con un miglioramento significativo delle prestazioni ...almeno per alcune attività (gaming, multimedia e calcolo dati). Ma Intel implementerà anche estensioni dell'architettura per casi d'uso e algoritmi specifici: ad esempio, nuove istruzioni per incrementare le prestazioni di crittografia, come AES e SHA-NI, e altri casi di utilizzo critico come compressione e decompressione.
Sunny Cave rappresenta il più grande cambiamento di architettura degli ultimi anni, visto che i processori Skylake da 14nm sono stati utilizzati per la prima volta nel 2015. E i chip Kaby Lake, Coffee Lake e Whiskey Lake sono sostanzialmente basati sulla stessa architettura. I processori Sunny Cove di Intel saranno prodotti a 10nm e i primi Intel Core saranno distribuiti nella seconda metà del 2019, seguiti dai chip "Willow Cove" nel 2020 e "Golden Cove" nel 2021. I successivi chip next-gen offriranno ottimizzazioni e miglioramenti della sicurezza, ma saranno basati sulla stessa architettura di Sunny Cove.
