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Intel Calpella: primi dettagli su Intel Centrino 3

Intel Centrino 3L'attuale piattaforma per sistemi mobile Intel Centrino 2 è stata recentemente lanciata sul mercato, ma i primi vaghi dettagli riguardanti la prossima piattaforma Calpella iniziano ad arrivare.

Durante l'Intel Developer Forum primaverile, il chipmaker californiano aveva anticipato alcune notizie riguardanti quello che sarebbe stato il futuro successore di Centrino 2, Calpella. L'arrivo imminente delle piattaforme mobile Intel Atom e Centrino 2/Montevina aveva pero' dirottato l'interesse dei presenti. Adesso che Centrino 2 è diventato realtà ed inizia lentamente ad insidiarsi nel mercato, le attenzioni per Calpella crescono, ed iniziano a fioccare indiscrezioni da fonti industriali.

Intel Calpella

Come già sappiamo, Calpella sarà la prima piattaforma ad adottare processori con architettura Nehalem, che andrà a sostituire l'attuale Intel Core Microarchitecture, responsabile della grande fortuna di Intel nel settore mobile. Come abbiamo già annunciato in precedenza, i processori basati su architettura Nehalem integreranno direttamente il controller della memoria DDR3, per cui non vi sarà un reale bisogno di mantenere la separazione tra Northbridge e Southbridge. Vi sarà quindi un nuovo bridge chip con nome in codice Ibex Peak-M a gestire i restanti compiti.

Sembra confermato il processo produttivo a 32nm per la maggiorparte dei processori Nehalem, i dual core Auburndale, che integreranno un controller grafico all'interno del package, ed i quad core Clarksfield, i primi processori quad per sistemi mobile, che necessiteranno di soluzioni discrete per la grafica. Grazie ad una ulteriore riduzione del processo produttivo e ad una ottimizzazione della gestione energetica, sarà possibile migliorare l'autonomia delle batterie.

Per quanto riguarda i moduli per la connettività wireless invece, il discorso sarà analogo all'attuale Montevina: ancora una volta saranno presenti soluzioni per il WiFi 802.11a/b/g/n, denominato Puma Peak, o moduli ibridi che includono il supporto per il WiMAX 802.16e, Kilmer Peak, che prenderanno il posto rispettivamente di Shirley Peak ed Echo Peak. Se Intel riuscirà a rispettare la tempistica del consueto tick-tock, la nuova piattaforma Intel Calpella dovrebbe essere rilasciata verso l'inizio del terzo trimestre 2009. Per lo stesso periodo è prevista la cessazione della produzione di processori Intel Atom N270, che verranno sostituiti con modelli più performanti, appartenenti alla seconda generazione Atom.

 

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