L'avveniristico scenario dell'IDF 2007 ha accolto però anche nuove proposte connesse al mondo dell'elettronica mobile, come le innovative soluzioni per il raffreddamento dei computer portatili mostrate da Compal ed Embraco. Si tratta di un sistema di raffreddamento passivo e di una vera e propria stazione climatizzata che cercheranno di abbassare le temperature all'interno di chassis sempre più sottili ed affollati di componenti.
Lid Cooling di Compal, è una evoluzione del normale sistema di dissipazione utilizzato nei notebook. Ordinariamente una heat pipe convoglia il calore generato dalla CPU, dalla GPU o eventuali altri componenti, verso una ventola che la spinge all'esterno. Lid Cooling invece spinge il calore verso una piastra di alluminio posta dietro lo schermo che consente di avere una superficie irradiante più ampia. Questo sistema riesce a dissipare il calore prodotto da processori fino a 17W e si serve di una ventola supplementare quando la CPU consuma più energia di quella prevista.
Tra i numerosi vantaggi offerti da Lid Cooling, segnaliamo la silenziosità, l'assenza di polvere e un consistente risparmio energetico, che favorisce l'autonomia dell'intero sistema. Secondo quanto riferisce The Inquirer, questa soluzione potrebbe in futuro essere sensibilmente migliorata, abbinandola a processori con TDP più elevati.
Passando alla base raffreddante, presentata da Embraco, External Chilled Air Docking Station è una vera stazione climatizzata creata in collaborazione con Intel. All'interno del cooling pad, è presente un compressore miniaturizzato, il più piccolo al mondo, che serve per il raffreddamento dell'aria prima che questa arrivi nella parte inferiore del computer portatile. L'aria così è canalizzata attraverso le piccole griglie di areazione del notebook, permettendo così ai componenti interni di non raggiungere elevate temperature di lavoro. Come è possibile osservare dalle immagini, mentre la temperatura ambientale è di 23.1 gradi, quella prodotta dalla Docking Station è di 13.6 gradi, per una differenza termica quasi del 50%. Adatta principalmente per gamestation, come l'XPS M1710 ritratto nell'immagine, External Chilled Air Docking Station sarà probabilmente lanciata entro il prossimo Dicembre 2007 al costo di 150 dollari. Per maggiori approfondimenti seguite questo link.