Il 2012 si avvicina e con esso anche l'esordio dei primi Ultrabook di seconda generazione. Intel introdurrà diverse significative novità, come i processori Ivy Bridge a 22 nm, una docking station con connessione di tipo Thunderbolt e display Full HD, ma dovrà anche fare i conti con le difficoltà di approvviggionamento di chassis unibody in lega di alluminio, la cui produzione è quasi del tutto destinata ai portatili Apple.
L'anno che verrà sarà carico di novità per gli Ultrabook che, a pochi mesi dalla nascita, si apprestano già a entrare nella seconda generazione. Molte le novità che li riguarderanno, prima tra tutte l'arrivo della nuova piattaforma hardware che ruoterà attorno all'attesa famiglia di processori Ivy Bridge, le cui numerose novità vi abbiamo riportato più volte e alle cui corrispondenti notizie vi rimandiamo per eventuali approfondimenti. Ma Intel non si limiterà all'aspetto hardware.
I nuovi Ultrabook, che potrebbero già essere massicciamente presenti al CES di Las Vegas del prossimo gennaio, avranno anche schermi Full HD e una nuova docking station. ACER e ASUS infatti stanno lavorando con i produttori di pannelli video AU Optronics (AUO) e Chimei Innolux (CMI) per sviluppare una nuova generazione di display Full HD da 1920 x 1080 pixel, con cui equipaggiare le proprie versioni di notebook. Ricordiamo infatti che attualmente ASUS ZenBook UX21 da 11 pollici è fermo a 1366 x 768 pixel, come anche ACER Aspire S3, mentre l'ASUS UX31 da 13 pollici raggiunge i 1600 x 900 pixel.
La docking station sarà invece una sfida più difficile, in quanto Intel vorrebbe vederci su molte porte diverse, come mini DisplayPort, HDMI via DP++, un connettore D-sub via USB, un controller USB interno per gestire le porte USB e l'audio e connessioni eSATA su bus PCI Express. Su quest'ultimo in particolare Intel vorrebbe far transitare quasi tutti i dati, poichè come connettore esterno per la docking station sembrerebbe che l'azienda di Santa Clara preferisca la più veloce connessione Thunderbolt, che è anche quella con un più promettente futuro di potenziali sviluppi, alla USB 3.0, meno costosa e facile da implementare, ma con meno prospettive future. Alcuni disegni preparatori circolati su Internet mostrerebbero così diversi connettori possibili, che sfruttano sia la porta Thunderbolt che quella miniDisplayPort per connettere la docking station, anche se si avanzano dubbi riguardo la funzionalità di una tale soluzione, forse un po' difficile da utilizzare per gli utenti consumer, non sempre espertissimi di tecnologia.
L'azienda californiana e soprattutto i produttori di questa categoria di ultraportatili si troveranno a dover risolvere un problema spinoso riguardo la produzione degli chassis che, come sappiamo, fino ad oggi erano tutti in lega di alluminio con struttura di tipo unibody, come per i portatili Apple. In effetti i produttori in grado di realizzare queste particolari scocche sono pochissimi e i macchinari a controllo numerico inoltre impiegano mediamente tre ore per ogni singolo chassis e questo significa una produzione di non più di otto scocche al giorno per ogni macchina.
Visti quindi i volumi di produzione di Apple diviene ovvio capire che quasi l'intera produzione sia monopolizzata dalle richieste dell'azienda di Cupertino, cosa che starebbe già ora creando problemi di approvviggionamento alle altre aziende. E' probabile quindi che, per la seconda generazione, bisognerà correre ai ripari, anche in vista del fatto che Intel auspica una sostanziosa riduzione dei prezzi per le versioni base degli Ultrabook, indicando un passaggio dagli attuali 999 dollari a un range che va dai 699 ai 799 dollari.
Poichè i costi di produzione sono già alti e le aziende ci stanno dentro per poco per quanto riguarda il margine di profitto, per abbassare ulteriormente i costi saranno costrette a tagliare da qualche parte e, vista la situazione, potrebbero decidere di partire proprio dagli chassis. Una soluzione per abbassare i costi e al tempo stesso risolvere i problemi di disponibilità infatti potrebbe essere passare a nuove scocche realizzate in fibra di vetro ad alta densità, oppure optare per la lega di alluminio, ma che preveda parti interne in plastica. In questo modo i costi di produzione scenderebbero dagli attuali 40-80 dollari a 20-30 dollari.
Fonte: VR-Zone
