L'esordio era già avvenuto lo scorso febbraio presso l'ISSCC (International Solid-State Circuits Conference), in cui Samsung aveva mostrato un prototipo funzionante di questo System on a Chip quad core, ma ieri è arrivato l'annuncio che ne sancisce l'ufficialità e ne annuncia l'adozione sul prossimo smartphone top gamma dell'azienda coreana, il Galaxy S III. Stiamo parlando del Samsung Exynos 4412, di cui ora conosciamo anche qualche dato tecnico in più.
I quattro core di cui sarà dotato sono come detto degli ARM Cortex A9, ma Samsung però ne ha sviluppato una versione particolare. Il sistema litografico utilizzato è a 32 nm di tipo HKMG (High-K Metal Gate), questo consentirà di avere una frequenza più elevata, pari a 1.4 GHz, rispetto al modello standard, consumando al tempo stesso di meno. Inoltre Samsung ha adottato altri accorgimenti tecnici molto interessanti, sempre al fine di ottimizzarne i consumi così da rendere questo potente SoC quad core maggiormente adatto a uno smartphone che non può contare su una batteria comparabile a quella di un tablet.
Exynos 4412 dunque può gestire dinamicamente i voltaggi e il clock rate di ciascuno dei quattro core, in base al carico di lavoro istantaneo ed è anche dotato di una soluzione di power gating, che permette quindi di spegnere completamente ognuno dei singoli core quando il workflow lo permette. Grazie a tutti questi accorgimenti secondo Samsung Exynos 4412 consuma il 20 % in meno rispetto al modello dual core Exynos 4210, offrendo al contempo il 40 % in più di potenza di calcolo rispetto a un quad core ARM Cortex A9 realizzato a 45 nm.
Per quanto riguarda il comparto video si sa che sarà capace di registrare e riprodurre video Full HD a 1080p e 30 FPS e sarà dotato di interfaccia HDMI 1.4, anche se la GPU che lo equipaggerà è al momento sconosciuta. Si suppone comunque che possa essere una ARM Mali 400MP4, probabilmente con frequenza di lavoro superiore ai modelli correnti. Samsung Exynos 4412 inoltre sarà compatibile con la generazione precedente di SoC sia per quanto riguarda le dimensioni del package (12 x 12 x 1.37 mm), sia per quanto riguarda i contatti elettrici e sarà quindi molto facile da implementare per i produttori di smartphone. Il SoC è già in produzione e sarà quindi disponibile a breve sul mercato.