Pico Zense riesuma il concept della camera 3D come periferica esterna rendendolo mainstream. Le demo mostrano una soluzione efficace e ben supportata lato software ma da uno dei produttori di caschi VR standalone, ci aspettiamo una VR camera all-in-one.
Pico Zense è una camera 3D che permette di tracciare i contorni degli oggetti o di riconoscere il movimento e che ci riporta alla memoria progetti simile del recente passato come Kinect e RealSense, promossi con enfasi da due giganti del settore come Intel e Microsoft e poi assorbiti dall'evoluzione tecnologica. Chiariamo: le camere 3D non sono affatto obsolete, anzi sono attualissime, fanno parte del corredo di droni e smartphone, insomma sono diventate talmente comuni da rendere superfluo lo sviluppo di soluzioni ad hoc.
Da questa prospettiva, Pico Zense sembra talmente anacronistico da suscitare affetto e curiosità. E così abbiamo deciso di dedicare un approfondimento dal CES Asia 2018 a questa periferica che reca la firma di una improbabile coppia di partner. Da un lato Pico, brand molto più noto per i suoi visori VR standalone, e dall'altro Rockchip.
Rockchip è conosciuto presso il grande pubblico per i suoi processori ARM che sono stati spesso alla base di tablet Android e chromebook, ma nn tutti sanno che da alcuni anni il chipmaker cinese offre anche SoC specializzati per l'imaging con un'ampia varietà di campi d'impiego, dai droni alla videosorveglianza, dalle camere a 360 gradi fino agli smartphone (uno di questi SoC era finito addirittura nell'ASUS Zenfone Zoom S).
Agli inizi del 2017, Rockchip aveva presentato l'application processor RV1108 caratterizzato da una CPU ARM Cortex a7 abbinata ad un DSP CEVA XM4 con supporto per una particolare tecnologia chiamata WDR Wide Dynamic Range per migliorare l'intervallo dinamico fra luci ed ombre. A distanza di oltre un anno, questo stesso chip è stato scelto da Pico per la sua camera 3D Zense e sembra svolgere il suo compito egregiamente come dimostrano le demo che abbiamo filmato.
Attorno a questa piattaforma hardware, Pico ha creato le sue camere Zense, in due versioni che differiscono esclusivamente per la presenza o meno di un sensore RGB. Pico Zense DCAM100 è il modello base ed integra in un corpo da 69mm x 25mm x 21.5mm un sensore ad infrarossi di tipo TOF (Time Of Flight) con angoli di 69° in orizzontale, 51° in verticale, risoluzione di 640x480 pixel e framerate di 30fps. Il modello Pico Zense DCAM710 aggiunge una camera a colori con risoluzione Full HD che permette di acquisire l'immagine oltre alle informazioni relative alla profondità di campo.
Pico offre tutto il supporto software necessario per integrare Zense nei vostri progetti, inclusi strumenti di sviluppo ed esempi di codice ma al momento non abbiamo trovato nessun SDK dedicato a Zense sul loro sito. Pico Zense non è infatti ancora disponibile ma potete già prenotarlo al prezzo di 249$ per il modello DCAM100 e 299$ per il DCAM710. Prevediamo che al momento della distribuzione verrà anche rilasciato il software.
Le applicazioni sono innumerevoli ed al CES Asia 2018 abbiamo potuto provarne alcune: la piccola DCAM100 veniva utilizzata per riconoscere il tocco in abbinamento ad un proiettore per interagire con l'interfaccia o giocare a Fruit Ninja, mentre la DCAM710 era impiegata in demo di computer vision e gesture recognition. Può servire per riconoscere genere ed età dei passanti oppure posizionata in una automobile per emettere allarmi acustici in caso di colpo di sonno o pericolose distrazioni del conducente.
Pico Zense può risultare molto utile in progetti di robotica o per sperimentare le potenzialità di una camera 3D, ma in questa prima edizione deve essere collegata ad un computer Linux o Windows o ad uno smartphone o tablet Android tramite porta USB per utilizzarne le capacità di calcolo. Le sue potenzialità sarebbero sicuramente maggiori se fosse un dispositivo standalone da utilizzare in tutte quelle situazioni in cui non possiamo portare con noi un computer, ed infatti Pico ci ha confermato di essere già al lavoro su una camera Zense all-in-one provvista di un SoC in grado di svolgere in locale i complessi calcoli relativi alle reti neurali. Ci sono già processori mobile che supportano l'accelerazione per questo genere di calcoli da parte di Huawei Hisilicon, Mediatek e Qualcomm, quindi non escludiamo che la prossima Pico Zense possa avere anche connettività 4G integrata.
Un'altra possibilità è che Zense venga integrato nei futuri caschi VR di Pico per arricchirli e trasformarli in piattaforme AR/MR (Augmented Reality / Mixed Reality). Del resto Pico fonda la sua stessa esistenza sul concept all-in-one, sulla libertà di movimento che permettono i visori VR standalone, è chiaro quindi che la sua camera 3D Zense è destinata a rimanere una "periferica" ancora per poco.
