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Piattaforma Intel Centrino Pro: facciamo il punto della situazione

ImageProsegue a tappe forzate la marcia di avvicinamento alla data di rilascio della piattaforma Intel Santa Rosa. Le ultime notizie parlano di una sua bipartizione in Centrino Pro e Centrino Duo e dell'uscita di scena del modulo HSDPA (aka Windigo).

Nuovi indizi confermano l'uscita della piattaforma Centrino Pro (precedentemente conosciuta con il nome in codice "Santa Rosa") entro le prime due settimane di Maggio: secondo il sito di analisi DramExchange, le tabelle di programmazione prodotto delle aziende del settore prevedono un aumento delle vendite, sia di sistemi completi che di notebook barebone, per la fine di Aprile.

Piattaforma Intel Centrino Pro: requisiti


Ricordiamo che la piattaforma Santa Rosa, in sintesi, sarà composta da processore 64-bit Core 2 Duo (Merom), chipset Mobile 965 Express (Crestline) e modulo wireless Intel Wi-Fi Link 4965AGN (Kedron). Opzionalmente potrà comprendere anche moduli Intel Turbo Memory (Robson), e WiMAX (Echo Peak). Per maggiori dettagli al riguardo, rinviamo a questo articolo.

L'introduzione di Santa Rosa investirà sia il mercato business che quello consumer. Su quest'ultimo, però, i settori più immediatamente coinvolti saranno quelli di fascia media e alta, rappresentati da notebook equipaggiati, in massima parte, con sistema operativo Windows Vista. Il segmento economico, inizialmente, resterà leggermente defilato nell'attesa del rilascio delle CPU single-core a 64-bit per la nuova piattaforma, preannunciate per Settembre 2007. In quella data si prevede anche un picco nelle vendite di notebook basati su piattaforma Santa Rosa.

ImageSi suppone, anche, che la nuova piattaforma possa alimentare il mercato dei dispositivi complementari. In primo luogo cresceranno le vendite di chip di rete Wi-Fi con supporto per gli standard 802.11 a/b/g e draft-n. Seguiranno poi i moduli di memoria Flash indispensabili per trarre vantaggio della tecnologia Robson: a causa del loro prezzo attualmente ancora eccessivo il volume di vendite iniziali sarà contenuto, e la maggior parte di produttori ODM (Original Design Manufacturer) offirirà una soluzione alternativa basata su Mini Card. Ma, con il passare del tempo, il costo dei moduli Robson (inteso come memoria flash + chip Intel) scenderà facendo aumentare il numero di unità vendute.

Il magazine online The Inquirer, inoltre, accredita un'altra indiscrezione di cui avevamo dato notizia: una biforcazione della piattaforma Santa Rosa in due rami, Centrino Pro e Centrino Duo. La differenza non sta nel target consumer o professionale, ma nella mancanza nei notebook contrassegnati dall'etichetta Centrino Duo di alcune features presenti invece nella versione Pro, come la tecnologia di virtualizzazione Intel VT (aka "Vanderpool") e il sistema Active Management (AMT). Inoltre, i computer portatili Centrino Duo potranno avere processori  dotati di frequenza e FSB minori o un quantitativo ridotto di cache.

A partire dal 2008, per un notebook Centrino Pro, saranno invece necessari processore Penryn, chipset Cantiga GM o PM e southbridge ICH9M. Il che significa AMT v4.0, un aggiornamento della tecnologia VT e FSB compreso fra 800 e 1066 MHz.

Una nota conclusiva, infine, circa il supporto per le reti cellulari 3G: inizialmente era prevista la presenza di un modulo 3G HSDPA (nom in codice "Windigo"), ma, secondo le ultime informazioni rivelate da Intel, questo modulo non sarà compreso nella piattaforma che verrà presentata a Maggio.

Un portavoce di Intel ha confermato la notizia motivando la scelta del chipmaker di Santa Clara con ragioni di convenienza economica: "Non c'è un ritorno degli investimenti sufficiente per continuare", lasciando intendere che i produttori di notebook non sarebbero disposti a sopportare un aumento di prezzo della piattaforma a causa della nuova tecnologia.

Intel aveva iniziato lo sviluppo del modulo Windigo in collaborazione con Nokia e non è chiaro, a questo punto, se la loro collaborazione possa riprendere in futuro o se si è definitivamente interrotta: con ogni probabilità il supporto per le reti HSDPA verrà introdotto più in avanti, avvalendosi di chip realizzati, a minor costo, con un diverso partner.

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