Anche se i modem 5G MediaTek saranno integrati nei Connected PC Intel-based a partire dal 2021, l'azienda taiwanese ha costruito nel tempo la sua popolarità grazie a processori per smartphone, tablet e notebook economici. Eppure il nuovo SoC MediaTek Dimensity 1000 sarà rivolto principalmente a dispositivi mobile di fascia alta. Si tratta nello specifico di un chip octa-core realizzato con processo produttivo a 7 nm, composto da 4 core ARM Cortex-A77 a 2.6GHz ad alte prestazioni e 4 core ARM Cortex-A55 a 2GHz a risparmio energetico, nonché affiancato da una GPU ARM Mali-G77, un'unità di elaborazione AI MediaTek (APU 3.0 con prestazioni a 4.5 TOPS) ed un ISP (Image Signal Processor) Imagiq+ a 5 core.
Stando a quanto riferito nel comunicato ufficiale, MediaTek Dimensity 1000 supporterà display ad alta risoluzione con refresh rate elevati, come schermi Full HD+ a 120Hz o 2K+ a 90Hz, nonché connettività di ultima generazione come WiFi 6 (802.11ax), Bluetooth 5.1+ e 5G (dual-SIM), che potrà raggiungere una velocità di download fino a 4.7Gbps su reti sub-6GHz ed una velocità di upload fino a 2.3Gbps.
Il chip MediaTek sensori fotografici con risoluzione massima di 80 megapixel (e 24 fotogrammi al secondo) o sistemi multi-camera con - per esempio - una configurazione da 32MP + 16MP. L'unità di elaborazione AI dedicata potrà attivare anche le funzioni "intelligenti" della fotocamera come la messa a fuoco automatica, il bilanciamento del bianco, l'esposizione, la riduzione del rumore, HDR e rilevamento dei volti. Ci sarà anche il supporto per registrazioni video HDR multi-frame e riproduzione video 4K a 60 fps usando codec AV1.
Secondo MediaTek, i primi dispositivi alimentati dal processore Dimensity 1000 dovrebbero arrivare nel primo trimestre del 2020. Probabilmente ne sapremo di più al CES 2020 di Las Vegas, in programma dalla prima settimana di gennaio, che seguiremo in diretta "sul campo" anche quest'anno.