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Il notebook con coperchio raffreddante!

ImageLa nuova tecnologia di dissipazione per computer portatili, denominata "lid cooling", è stata ripresa da Intel e migliorata, tramite un sistema con camera a vapore situato dietro lo schermo LCD del laptop.

Era in corso l'IDF autunnale del 2007, quando Compal presentò per la prima volta una rivoluzionaria tecnologia di raffreddamento per notebook, il "lid cooling". Solitamente il sistema di dissipazione nei computer portatili consiste in una o più heatpipes in rame (o altri materiali che conducono il calore), che trasportano l'aria calda fino alle estremità, composte da dissipatori a lamelle. Le ventole infine allontanano il calore all'esterno del notebook con un consistente flusso d'aria. Un metodo efficiente ma che genera alcuni problemi: le ventole sono alimentate e questo genera durante sessioni full load, un elevato consumo energetico, con una minore durata della batteria. La necessità inoltre di installare grosse heatpipes e ventole, non si traduce certo in un beneficio strutturale, poichè lo spessore del notebook ne risente.

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Con il lid cooling, letteralmente "coperchio raffreddante", le heathpipes convogliano il calore emesso su di una vasta lastra in metallo dissipante (solitamente carbonio o alluminio) integrata sul retro del display. Questo rende lo schermo LCD sicuramente più caldo, ma la temperatura massima riscontrata, pari a 50 gradi centigradi, è accettabile. Il sistema di Compal riusciva a dissipare un TDP (Thermal Design Power) di 17W: considerando che il massimo TDP di un processore Core 2 Duo attuale (o futuro, come i Penryn T9400 e T9600 di Centrino 2) è di circa 35W, raggiunto solamente se la CPU lavora in full load, il lid cooling di Compal è sufficiente per dissipare il calore emesso durante normali sessioni di lavoro. Naturalmente è prevista una ventola ausiliaria, che entra in azione quando il TDP della CPU supera i 17W.

Intel presenta all'IDF Spring 2008 di Shanghai un miglioramento della tecnologia di Compal: l'unica differenza consiste nel metodo di dissipazione, ossia una camera a vapore sottilissima situata sempre sul retro del display. I massimi vantaggi si avranno quando sarà possibile dissipare l'intero calore generato dal computer. I maggiori benefici consisteranno infatti nell'aumento dell'autonomia, e nella possibilità di rinunciare completamente alle ventole, riducendo lo spessore del computer portatile, così come il fastidioso rumore da esse generato. Ci si aspetta un utilizzo immediato di questa tecnologia, una volta che sarà stata perfezionata, da parte di Apple, per il suo notebook Thin & Light MacBook Air.

      

 

Commenti (1) 

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l'idea mi sembra buona ed originale: sfruttare maggiore superficie per dissipare il calore.
Se la sperimentazione dice che funziana bene ed è idonea allo scopo.. mi aspetto che tutti nobebook futuri si doteranno di tale tecnologia. smilies/smiley.gif  
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alfonso60

aprile 07, 2008

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