ARM ha annunciato il nuovo core Cortex A72, che dovrebbe offrire 3.5 volte le prestazioni di un Cortex A15, mantenendone però i consumi grazie al nuovo processo produttivo finFET a 16 nm messo a punto da TSMC, la GPU ARM Mali T880, in grado di esprimere performance quasi due volte superiori a quelle della Mali T760 e infine il CoreLink CCI-500, che aumenta le prestazioni dell'interfaccia memoria del 30 %.
Mentre le nuove soluzioni basate sui core ARM Cortex A57 e Cortex A53 si stanno diffondendo ancora ora sul mercato di massa, il chip designer di Sheffield è sempre un passo avanti e pensa già al futuro. Oggi infatti sono state ufficializzate le soluzioni alla base dei chipset di prossima generazione, tra cui il core ARM Cortex A72, la GPU ARM Mali T880 e il CoreLink CCI-500.
ARM CORTEX A72
I dati tecnici disponibili sono ancora scarsi a livello architetturale ma comunque apprendiamo che il Cortex A72 offrirà prestazioni 3.5 volte superiori a quelle ottenibili nel 2014 con un Cortex A15 abbinandole al contempo con consumi ridotti del 75 % a parità di carico di lavoro, consentendo così al contempo di ottenere smartphone più sottili e più potenti di quelli attuali. Gran parte del merito va ascritto al nuovo processo produttivo finFET a 16 nm messo a punto da TSMC. Non solo infatti si tratta di un salto drastico rispetto ai 28 nm con cui era realizzato il Cortex A15 e ai 20 del Cortex A57 ma in più il nuovo sistema litografico è anche tridimensionale e non planare come i precedenti, più simile dunque alla soluzione Tri-Gate 3D utilizzata da alcuni anni da Intel e capace di garantire il tipo di risultati riportati sopra.
Inoltre, secondo ARM, i consumi medi su carichi di lavoro eterogenei potranno essere diminuiti di un ulteriore 40-60 % abbinando i nuovi Cortex A72 agli attuali Cortex A53 in configurazione big.LITTLE. HiSilicon, MediaTek e Rockchip figurano già tra le aziende licenziatarie del nuovo core, quindi è assai probabile che già agli inizi del 2016 assisteremo al debutto di nuovi SoC basati su di esso.
ARM MALI T880
La GPU Mali T880 invece va a completare la famiglia di soluzioni T800 che comprendeva già le recenti T820, T830 e T860. Anche in questo caso siamo ancora ai dettagli generici ma ARM promette prestazioni 1.8 volte superiori a quelle ottenibili con una Mali T760, con una diminuzione però dei consumi del 40 %, sempre a parità di carichi di lavoro. Secondo ARM la nuova GPU garantirà così prestazioni console-like con i giochi di nuova generazione.
Come le altre soluzioni della stessa famiglia inoltre, anche la Mali T880 sarà abbinata alla VPU (Video Processing Unit) Mali V550 e al DP (Display Processor) Mali DP500. La prima supporterà come sappiamo HEVC standard, con capacità di codificare e decodificare via hardware i video fino a 4K @ 120 Hz e soprattutto YUV a 10-bit così da essere in grado di collaborare con le GPU della serie T800 nel decoding dei video HEVC/H.265, con il primo che trasmette i dati decodificati alle seconde. LA VPU supporterà poi anche i codec H.264, MPEG4, VP8, VC1, Real Media, H.263, MPEG-4 e JPEG, mentre l'infrastruttura dello streaming video e i driver sono basati su OpenMAX, oltre alla funzione Motion Search Elimination che riduce l'occupazione di banda del 35 % migliorando l'esperienza utente quando si utilizza lo streaming video wireless.
Il Mali-DP550 invece si occuperà di gestire tutte le operazioni di composizione, scaling, rotazione e post-processing dei dati provenienti dalla GPU in un unico passaggio e supporterà le tecnologie Motion Search Elimination e AFBC, fino a sette livelli di composizione e risoluzione fino a 4K.
CORELINK CCI-500
CoreLink CCI-500 invece è la nuova interconnessione tra SoC e cache (CCI infatti sta per Cache Coherent Interconnect), una soluzione che consente il multiprocessing eterogeneo nei SoC ARM, in cui cioè CPU e GPU si dividono i carichi di lavoro in maniera dinamica e intelligente, sfruttando a fondo le caratteristiche architetturali dell'una o dell'altra a seconda delle esigenze ed hanno quindi bisogno di mettere in comune i dati nelle rispettive cache. Il CCI-500 è un aggiornamento sostanziale del precedente CCI-400 in quanto introduce una serie di nuove funzionalità rispetto al suo predecessore.
Il più grande cambiamento nella funzionalità è l'aggiunta di un filtro snoop sulla interconnessione stessa. Fino ad ora il controllo Snoop era possibile solo tra le CPU all'interno di un singolo cluster. L'aggiunta di un filtro snoop sulla interconnessione consente invece di ottenere una miglior efficienza, in quanto riduce il numero di transazioni quando si effettuano ricerche nella cache, con un minor sovraccarico dell'interconnessione stessa e tempi di idle più elevati per i core della CPU. Questo overhead ridotto inoltre libera anche un maggior quantitativo di larghezza di banda della memoria sulla interconnessione, consentendo secondo ARM il 30 % in più di prestazioni della memoria verso la CPU. La maggiore larghezza di banda e il numero di porte sulle interconnessioni apre anche la possibilità di adottare controller di memoria quad-channel, con conseguente bus di memoria a 128-bit. Lo Snapdragon 805 è stato il primo prodotto mobile con tale caratteristica, anche se Qualcomm non l'ha sfruttata fino in fondo visto che utilizza un'interconnessione non-cache-coherent.
