AMD ha annunciato l'arrivo imminente della sua nuova piattaforma per laptop ultrasottili AMD Congo; i primi processori Athlon Neo dual-core sono in fase di distribuzione presso i maggiori produttori di notebook Thin & Light.
A poche ore dal lancio della nuova piattaforma Intel per computer portatili "Thin & Light" conosciuta con il nome di "Intel CULV" (Consumer Ultra Low Voltage), AMD annuncia al Computex 2009 di Taipei l'avvio della distribuzione ai produttori dei nuovi processori Athlon Neo dual-core, protagonisti della piattaforma AMD Congo, che sarà dedicata al medesimo segmento merceologico. Le nuove CPU Athlon Neo dual-core saranno basate su core "Conesus" e realizzate con processo produttivo a 45 nanometri.
Conesus si avvarrà di 1MB di cache L2 ed un controller di memoria DDR2. Ricordiamo che le CPU Athlon Neo MV-40 da 1.6GHz appartenenti all'attuale piattaforma per notebook ultrasottili AMD Yukon, basate su core "Huron", dispongono di 512KB di cache L2 e sono prodotte a 65nm. Al momento il chipmaker di Sunnyvale non ha ancora rilasciato informazioni circa nuovi processori, dei quali non si conoscono le specifiche tecniche ed i modelli, ma è lecito pensare che essi possano beneficiare di una frequenza di clock più elevata in virtù del processo produttivo ridotto. Le CPU Conesus saranno affiancate da un nuovo chipset con comparto grafico integrato ATI Mobility Radeon HD3200, decisamente più performante del chip Radeon 1200 utilizzato per AMD Yukon.
Sebbene Intel abbia presentato ieri il nuovo chipset economico Intel GS40 (con grafica GMA 4500M) ed il microprocessore single-core Pentium SU2700 da 1.3GHz, l'avversario naturale di Conesus è rappresentato dai top di gamma dual-core Intel Core 2 Duo SU9300, SU9400 e SU9600 da 1.2, 1.4 e 1.6GHz. Dal momento che AMD Congo ed Intel CULV si rivolgono ad un mercato di prodotti dall'elevata mobilità, sarà interessante effettuare un confronto tra le due piattaforme anche a livello di consumo energetico.
