Gli ultrabook e la loro evoluzione sono stati indubbiamente al centro dell'Intel Developer Forum di Pechino, dalle funzioni offerte ai form factor, dalle piattaforme hardware alle dimensioni. Vediamo quali sono le proposte Intel per realizzare ultrabook sempre più sottili.


Una delle caratteristiche che hanno contraddistinto gli ultrabook sin dalla loro nascita, ormai quasi un anno fa, è indubbiamente lo spessore. Pensati per unificare il meglio dei tablet e dei notebook, gli ultrabook si sono presentati sin da subito con spessori particolarmente contenuti, spesso inferiori ai 2 cm. Questa caratteristica però porta a diversi problemi realizzativi, che non permettono ai costi di questi dispositivi di scendere e il prezzo, si sa, finora è stato uno dei maggiori ostacoli al loro successo.

Intel però sta sviluppando diverse soluzioni con i propri partner per riuscire al tempo stesso a diminuire spessori e costi. La via maestra, per contenere i secondi è indubbiamente la standardizzazione e un'integrazione sempre maggiore, come abbiamo visto per le batterie dei futuri ultrabook, ma il principio vale per qualsiasi componente. Riuscire a standardizzare i metodi di produzione delle scocche, integrare il più possibile l'hardware, eliminando socket, saldando componenti direttamente sulla motherboard, sviluppando nuove soluzioni che svolgano le funzioni attuali con sempre meno componenti discreti porterà sia a una riduzione dei costi che degli spessori.

Intel vorrebbe infatti raggiungere i 12 mm entro alcuni anni e per farlo sta spingendo i produttori verso nuove soluzioni. Sviluppare ed adottare nuovi hard disk spessi 5 mm invece degli attuali 9.5 mm ad esempio, ma anche drive ottici da 7 mm o display da 0.7 mm e chip che integrino sempre più CPU, GPU, Controller di memoria, moduli wireless etc. sono solo alcuni degli esempi. Al contempo, per abbattere i costi, come vi abbiamo già spiegato, si pensa di sostituire l'alluminio con scocche realizzate in plastica speciale, resistente alla torsione e agli urti quanto l'alluminio ma molto più semplice da lavorare e appunto da standardizzare.

Ovviamente ci vorrà ancora qualche anno, quindi non aspettatevi ultrabook da 12 mm entro questo o anche il prossimo anno, ma ad esempio entro il 2015 dovrebbe essere possibile realizzare hard drive da 7 mm con capienza fino a 1 TB.

Via: UBN e Liliputing

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