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Smartphone LEAGOO al MWC 2019: display con foro, MediaTek Helio P90 e 21MP AI?

Smartphone LEAGOO al MWC 2019: display con foro, MediaTek Helio P90 e 21MP AI?LEAGOO sarà presente al MWC 2019 di Barcellona, esponendo un nuovo smartphone senza notch e con un display "punch-hole" (forato) da 6.3 pollici, SoC MediaTek Helio con AI, selfie-camera da 21MP e fingerprint in-display.

Dopo aver presentato al CES 2019 uno smartphone con notch waterdrop (avete dato un'occhiata alla nostra anteprima su LEAGOO S11?), l'azienda cinese è pronta a stupirci di nuovo al MWC 2019 di Barcellona. Stando alle ultime indiscrezioni, LEAGOO dovrebbe lanciare il suo primo smartphone con display "punch-hole", ovvero con foro per la fotocamera anteriore, anche se non sappiamo ancora il suo nome, come sarà fatto e che caratteristiche tecniche avrà. 

 Smartphone LEAGOO con display con foro, MediaTek Helio P90 e 21MP AI

Negli ultimi anni, i produttori hanno investito in Ricerca&Sviluppo per creare lo smartphone full-screen "perfetto", cioè un terminale con un ampio display ma con cornici così sottili da non poter contenere altri componenti: inizialmente il notch ha soddisfatto queste esigenze, ma poi non è più bastato. La tacca, che prima occupava quasi tutta la parte superiore dello schermo si è ristretta ad una goccia (notch waterdrop) o addirittura è scomparsa per far posto ad un sistema a scorrimento per la fotocamera, con l'obiettivo di aumentare il rapporto screen-to-body e rendere ancora più compatto lo smartphone.

E LEAGOO, dopo il lancio di alcuni modelli con notch, sembra voglia dire addio per sempre alla tacca. Non è la prima volta che parliamo di uno "smartphone LEAGOO con buco", ma questa volta l'azienda cinese fa sul serio e promette di mostrarlo ai visitatori in fiera.

Osservando le immagini teaser, lo smartphone LEAGOO ha un piccolo foro nella parte superiore centrale dello schermo (non nell'angolo come in altri modelli) ed ospiterà la selfie-camera da 21MP con funzionalità di intelligenza artificiale (riconoscimento delle scene, Beauty AI e così via). L'azienda cinese sostiene che il foro abbia un diametro di 4.5 mm (al momento non possiamo confermarlo) e che sia posizionato sulla barra di stato dell'interfaccia utente, per non ostacolare la normale visione del display. E le sorprese non finiscono qua: lo smartphone sarà equipaggiato con l'ultimo SoC MediaTek con tecnologia AI (Helio P90?) e display da 6.3 pollici con fingerprint in-display.

Vi diamo appuntamento a Barcellona, dal 25 febbraio al 28 febbraio, con il Mobile World Congress 2019.

LEAGOO al MWC 2019

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