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Anche LEAGOO ha uno smartphone col buco. Immagine leaked

Anche LEAGOO ha uno smartphone col buco. Immagine leakedStando alle prime indiscrezioni e alle immagini circolate in rete, LEAGOO lancerà presto un nuovo smartphone con display forato per ospitare la fotocamera anteriore da 21MP e fingerprint in-display. Progetti anche su un modello con 5G.

Da qualche anno, i produttori hanno dichiarato guerra alle cornici degli smartphone, non solo per un'esigenza estetica ma anche funzionale visto che l'adozione di schermi più grandi ha inevitabilmente aumentato le loro dimensioni e ridotto l'ergonomia. Gli ingegneri sono stati costretti a "studiare" delle nuove soluzioni che potessero rendere più compatti questi terminali, facilitando anche la presa con una sola mano: oltre ad intervenire sull'aspect ratio del display (con un 19:9 più allungato), i produttori hanno ridotto i bordi intorno allo schermo e - quando necessario - riposizionato tutti questi elementi che prima popolavano le cornici (fotocamera, capsula auricolare, sensori, lettore di impronte digitale e così via). Nascono così i primi borderless.

Evoluzione degli smartphone senza cornice

Dopo il successo del Samsung Galaxy S9 con Infinity Display, un bezel-less su due lati, le aziende hanno sfidato l'ingegneria lanciando modelli senza-cornici su tre lati (Xiaomi Mi Mix con la fotocamera in basso) e più recentemente con notch (iPhone X), ma negli ultimi tempi abbiamo assistito ad un'ulteriore evoluzione: in alcuni casi il notch si è rimpicciolito "a goccia" come nel Huawei Mate 20, mentre in altri è scomparso sostituito da una fotocamera pop-up a scomparsa (Oppo Find X).

Stando agli ultimi annunci, però, c'è un nuovo concept di schermo in arrivo ed è quello definito "punch-hole", letteralmente con buco. Ed abbiamo già i primi annunci: lo smartphone con "punch-hole display" ha un piccolo foro nell'angolo in alto a sinistra per ospitare la fotocamera frontale ed un rapporto screen-to-body molto più elevato (quasi del 100%) rispetto ai modelli borderless oggi sul mercato. E sembra che dopo Honor e Samsung, anche LEAGOO sia pronta a lanciare il suo primo "smartphone con buco" all'inizio del 2019.

Se il rendering sarà confermato, il prossimo smartphone LEAGOO avrà un display senza cornici su quattro lati, grazie alla fotocamera frontale nascosta nel foro e al fingerprint in-display sotto lo schermo. La posizione del foro (che ha un diametro di 4.5 mm) non dovrebbe influire sulla visualizzazione dello schermo né intralciare le notifiche, ma ovviamente aspettiamo di vederlo dal vivo e provarlo per confermare queste prime impressioni.

Per il momento sappiamo che lo smartphone sarà dotato dell'ultimo SoC MediaTek con AI (forse Helio P90?) e di una selfie camera da 21MP, con un ampio display da 6.288 pollici che nasconde al di sotto il lettore di impronte digitali (proprio come il LEAGOO S10). Presente anche una dual-camera sul retro con Flash LED, una porta USB Type-C e la bella colorazione Twilight.

LEAGOO smartphone con buco

Oltre allo smartphone con "punch-hole display", LEAGOO presenterà un nuovo modello con 5G ma per ora non conosciamo né il nome, né le caratteristiche tecniche né tanto meno la data di lancio. È comunque un'ottima notizia, perché dimostra come anche i produttori cinesi siano impegnato nello sviluppo delle nuove reti. E che reti: il 5G offrirà una velocità di oltre 10 gigabit al secondo (Gbps), circa centro volte più veloce del 4G, e latenza inferiore al millisecondo quindi potrete scaricare un video in alta definizione in meno di 5 secondi.

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