Qualcomm è sicuramente uno dei maggiori produttori di System on a Chip per device ARM-based e l'ultima generazione SnapDragon S4, particolarmente fortunata anche grazie alle proprie qualità essendo un vero e proprio concentrato di tecnologia e prestazioni, ha contribuito fortemente a questo successo. L'azienda di San Diego però è di tipo fabless, non ha cioè proprie fonderie in cui realizzare e stampare i wafer di silicio e finora dunque si è sempre affidata a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.).
A quanto pare però, a causa dell'enorme diffusione, sempre crescente, di queste soluzioni, anche il colosso taiwanese non è più in grado, da solo, di far fronte alle enormi richieste da parte del mercato. Qualcomm quindi sta cercando una serie di accordi con altri produttori per soddisfare la domanda che in autunno, col debutto del sistema operativo Windows 8 RT per sistemi ARM, dovrebbe ulteriormente aumentare. Al momento quindi, stando a quanto riportato da China Economic News Service, pare che Qualcomm stia stringendo accordi sia con UMC (United Microelectronics Corp.) che con Samsung, al fine di incrementare la propria produzione di chip a 28 nm.
UMC dovrebbe quindi fornire tra i 3000 e i 5000 wafer al mese, che corrisponde grossomodo al 20-33 % di quanto fornisce TSMC, mentre per Samsung la situazione è più complessa, in quanto l'azienda coreana produce già per sé i SoC Exynos e fornisce la rivale Apple di processori ARM Cortex per molti suoi dispositivi. L'articolo cinese comunque riporta anche le parole del CEO di Qualcomm, Paul Jacobs, secondo il quale la carenza di chip continuerà nel breve termine, a causa delle difficoltà tecniche nel produrre questi complessi chip a 28 nm, motivo per il quale, in futuro, l'azienda californiana sta valutando di realizzare una propria fabbrica.
Via: Slashgear