Emergono ulteriori dettagli circa la nuova architettura Intel Ivy Bridge che costituirà l’offerta da 22 nanometri successiva a Sandy Bridge. Tra le novità, il supporto nativo alle DirectX11, standard USB 3.0 e performance superiori del 20% rispetto alla precedente generazione.
E’ noto che i processori Sandy Bridge integrano al loro interno, in un unico pezzo di silicio (die), sia la CPU vera e propria sia la sottosezione grafica (ed altri elementi). Quest’ultima supporta le librerie grafiche DirectX 10.1. Qualora si desiderasse il supporto alla versione DirectX 11, è necessario rivolgersi alle soluzioni Fusion di AMD. Ovviamente Intel è indaffarata per il lancio della nuova piattaforma Ivy Bridge che succederà ai processori Sandy Bridge e che porterà con sè diverse novità.
Tra queste proprio l'atteso supporto alle DirectX 11. Tale caratteristica consentirà ai sistemi che la integreranno, di riprodurre contenuti multimediali in maniera fluida e in alta risoluzione e di affrontare titoli ludici di ultima generazione. Grazie al passaggio da 12 a 16 unità di esecuzione, nonostante la frequenza di lavoro sarà comunque paragonabile a quella dei processori Sandy Bridge, rispetto a quest’ultimi i prodotti Ivy Bridge dovrebbero assicurare un aumento di prestazioni stimato attorno al 25%.
Ma le novità non si limitano alla sezione grafica. Infatti, Intel sembra si sia finalmente decisa ad abbracciare lo standard USB 3.0 che già comincia ad essere discretamente diffuso e che permette il trasferimento dati tra dispositivi ad elevato bitrate. Le ultime indiscrezioni sembrano voler confermare che Ivy Bridge supporterà nativamente tale standard e metterà a disposizione ben 4 porte di tale tipo contro le 12 USB complessivamente previste dall’architettura.
Considerando che, al momento del lancio della nuova piattaforma, lo standard USB 3.0 avrà ottenuto verosimilmente una diffusione piuttosto capillare, si intuisce che la soluzione di Intel non potrà sottrarsi alla sua adozione. Ricordiamo che la nuova architettura sviluppata dal chipmaker californiano è costruita mediante processo produttivo a 22 nanometri che dovrebbe garantire minori consumi e una temperatura di esercizio limitata. Secondo i primi dati rilasciati dall’azienda, per la produzione in volumi delle CPU di fascia media e alta, bisognerà attendere il tardo 2011 o i primi mesi del 2012.
