Il PCI-SIG sta elaborando le specifiche per la nuova versione della popolare interfaccia PCI Express: con la versione 3.0, prevista per l'implementazione nel 2010, la bandwidth raddoppierà rispetto alle soluzioni precedenti.
Secondo le ultime indiscrezioni, le specifiche per la nuova interfaccia PCI Express 3.0 sarebbero in fase di completamento. Il PCI Express Special Interest Group (PCI-SIG) lascia emergere alcune informazioni, riguardanti le prestazioni, i miglioramenti e le specifiche elettromeccaniche: la banda del PCI Express 3.0 sarà doppia rispetto al PCI Express 2.0, passando quindi da 4 GT/s ad 8 GT/s (Giga transfers al secondo). La gestione energetica verrà inoltre ottimizzata riducendo la dispersione di corrente lamentata per le versioni precedenti dello standard. 
Per quanto riguarda il segmento desktop inoltre, saranno implementate soluzioni a triplo slot da 300W, capaci di sopportare un peso di 1.5Kg; come era possibile prevedere infine, il PCI-E 3.0 sarà retrocompatibile con gli standard precedenti, così come il PCI-E 2.0 è retrocompatibile con il PCI-E 1.1. Anche se simili specifiche non lasciano ben sperare su peso e consumo delle soluzioni grafiche per sistemi fissi, ci auguriamo che la nuova versione dell'interfaccia possa avere buoni risultati nelle future implementazioni a livello mobile.
Se foste interessati ad un approfondimento sulle specifiche tecniche e le novità introdotte da PCI Express 3.0, vi consigliamo di consultare questa nostra precedente notizia, che riporta le informazioni rilasciate da Al Yanes, presidente di PCI-SIG.
