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McCaslin e Steeley: Intel rivoluziona la piattaforma UMPC

ImageNel corso dell'Intel Developer Forum (IDF) del 18 Aprile a Beijing, la multinazionale di Santa Clara potrebbe presentare la sua prossima piattaforma per UMPC, nome in codice "McCaslin", basata sul processore a bassissimo consumo Steeley.

 

Indice: 

 

Introduzione

{multithumb}Chi ha avuto modo di leggere la nostra ricognizione sui nuovi modelli di UMPC (Ultra Mobile PC) presentati al CeBIT 2007, avrà notato che essi si dividono equamente (salvo qualche eccezione) in due classi: quelli equipaggiati con piattaforma Intel e quelli basati su piattaforma VIA. Ma, a differenza del settore notebook dove Intel riveste il ruolo di azienda leader dell'innovazione, in ambito UMPC è il chipmaker taiwanese VIA a ricoprire una posizione di vantaggio: la sua Ultra Mobile Platform (composta da processore VIA C7-M ULV e chipset VX700) è stata progettata espressamente per l'impiego in questa categoria di dispositivi, mentre Intel si limita ad utilizzare i processori e chipset per notebook delle precedenti generazioni.

I rapporti di forza sarebbero, però, destinati a cambiare con la presentazione di una nuova piattaforma Intel, concepita appositamente per la prossima generazione di UMPC. Il suo nome in codice è "McCaslin" e, secondo le ultime notizie, il suo lancio ufficiale avverrà il 18 Aprile a Beijing durante l'Intel Developer Forum (IDF).

 

Intel Developer Forum 2006, San Francisco

Un prototipo di UMPC Intel McCaslin
Un prototipo di UMPC Intel McCaslin
Facciamo un piccolo flashback, cercando di richiamare alla memoria le poche informazioni che erano state divulgate su questa nuova piattaforma. Nel Settembre 2006, in occasione dell'Intel Developer Forum di San Francisco, Aaron Tersteeg, dirigente del settore Mobile Community presso l'Intel Software Network, aveva pubblicato un interessante articolo intitolato "Intel Drives Ultra Mobile Devices To Do More For Users", che svelava i futuri progetti di Intel nel settore UMPC.

"Ci si aspetta che la prossima rivoluzione tecnologica prenda il via nella prima metà del 2007, con la piattaforma chiamata McCaslin", profetizzava Tersteeg, citando per la prima volta il nome della piattaforma McCaslin. Tersteeg proseguiva poi la sua analisi con una piccola indagine di mercato: "Gli utenti vogliono non solo l'accesso alle informazioni, ma anche la capacità di poter interagire con esse". Da questa richiesta sorgeva l'esigenza di una nuova generazione di dispositivi UMPC, che desse agli utenti tutti gli strumenti per vivere, lavorare e giocare in piena libertà.

Sempre nel corso dell'IDF del Settembre 2006, l'Amministratore Delegato di Intel, Paul Otellini, aveva iniziato la sua conferenza sui dispositivi Ultra Mobile dicendo "L'anno prossimo [il 2007] distribuiremo un dispositivo che consumerà la metà [da 5 watt a 2.5 watt] e avrà un ingombro inferiore", e aveva proseguito "nel 2008 Intel raggiungerà l'obiettivo di realizzare un dispositivo che consuma dieci volte meno e ha dimensioni sette volte più piccole di oggi e dotato della capacità di far girare molteplici sistemi operativi, compresa una versione completa di Windows Vista."

Per una dimostrazione pratica, Otellini era stato raggiunto sul palco da Anand Chandrasekher, Direttore Generale dell'Ultra Mobile Group presso Intel. Chandrasekher aveva mostrato alla platea un prototipo costruito da Quanta e basato sulla piattaforma McCaslin, dotato di un nuovo processore, identificato dal nome in codice "Steeley".  Secondo quanto aveva confermato lo stesso Chandrasekher, Steeley doveva essere una CPU dai consumi ridottissimi, basata su un'architettura completamente differente da quella dei chip Intel contemporanei.

Da allora, complice il disinteresse dei media d'informazione, su McCaslin e Steeley era sceso il più completo silenzio.


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