ImageNel 2008, i circuiti stampati PCB HDI (High-Density Interconnect) consentiranno di realizzare motherboard miniaturizzate per ultraportatili sempre più piccoli e potenti.


Stando a quanto riportato da DigiTimes, per la prossima piattaforma mobile Montevina, Intel potrebbe adottare circuiti stampati PCB HDI (Printed Circuit Board, High-Density Interconnect), una tecnologia che consente di avere una maggiore densità a parità di superficie e quindi una maggiore miniaturizzazione delle motherboard.

ImageI maggiori PC vendor, con in testa Dell, non hanno esitato a contattare i produttori taiwanesi di circuiti stampati, prevedendo che nel 2008 le motherboard con tecnologia HDI potrebbero rappresentare il 25% del totale. Ovviamente, questa evoluzione si traduce in una opportunità di sviluppo per le aziende interessate.

Attualmente due fra i principali produttori di circuiti stampati, Hannstar Board e Gold Circuit Electronics (GCE), hanno stabilito una stretta collaborazione con Intel su questo campo e GCE avrebbe già inviato i primi sample di motherboard ai produttori di notebook. Altre società come Compeq Manufacturing, Unitech Printed Circuit Board e Tripod Technology hanno intenzione di potenziare progressivamente la loro capacità produttiva di circuiti stampati HDI, credendo di poter beneficiare di un aumento della domanda di tali schede madri in futuro.

Non tutti i notebook, tuttavia, sono destinati ad integrare delle motherboard HDI PCB, in quanto il rapporto costo/benefici le rende vantaggiose solo per computer portatili di dimensioni inferiori a 13.3 pollici, che devono offrire le medesime funzionalità dei notebook con fattore di forma superiore, all'interno di uno chassis molto più piccolo. Inizialmente. dunque, soltanto una piccola parte di ultraportatili basati su piattaforma Intel Montevina sarà provvista di schede madri HDI PCB.

 

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