Negli ultimi dieci anni, Intel ha utilizzato la strategia "Tick-Tock" per la produzione dei suoi nuovi processori. Ne abbiamo parlato svariate volte in passato e, in una delle ultime occasioni, vi abbiamo anche anticipato che - dopo il lancio dei chip Kaby Lake da 14nm, i terzi della serie - Santa Clara potrebbe abbandonare ancora (temporaneamente) il modello "Tick-Tock" per i suoi chip a 10 nm tra il 2017 e il 2019 ("Skymont", "Icelake" e "Tigerlake") per poi riprendere il solito ritmo negli anni successivi con il rilascio di processori a 7 nm e 5 nm. Insomma per almeno quattro anni, il ciclo è rotto.
Per chi non lo ricordasse, infatti, Tick-Tock prevede una divisione del ciclo di sviluppo delle CPU in due step, che si alternano: il primo (Tick) consiste nell'introduzione di un nuovo processo produttivo abbinato ad un'architettura già matura, mentre il secondo (Tock) dà vita ad un'architettura migliorata.
In realtà, la situazione è più complicata del previsto: in alcuni documenti ufficiali indirizzati ai suoi azionisti, Santa Clara dice addio al programma Tick-Tock e conferma, nelle stesse carte, che Kaby Lake sarà prodotto con un processo a 14 nm ma, nonostante tutto, sarà in grado di avere miglioramenti significativi nelle performance rispetto agli attuali chip Intel Core (Skylake). Intel sta lavorando anche sulle prossime CPU a 10 nm, ma le relazioni depositate ci danno ulteriori sorprese: anche in questo caso, l'azienda "allungherà il periodo di tempo" per la produzione di questi processori, utilizzando tecnologie a 14 nm e 10 nm.
Insomma, non è più pensabile per Intel passare ad un processo produttivo più piccolo ogni due anni. Serve più tempo. E per questa ragione, Intel sostituisce Tick-Tock con un ciclo a 3 stadi: processo (ex-Tick), architettura (ex-Tock) e ottimizzazione (ex-Tock). Questo permetterà a Santa Clara di sfornare nuovi chip quasi ogni anno, ma resta da capire quanta differenza ci sarà nelle prestazioni tra i chip di seconda fase (Architecture) e quelli di terza (Optimization). Seguiranno ulteriori aggiornamenti, forse all'IDF 2016 che si terrà tra qualche settimana a Shenzhen.
Via: Anandtech