Intel ha istituito un fondo da 1 miliardo di dollari per creare un ecosistema di innovazione legato alle fonderie di chip e ha annunciato partnership con diverse aziende per sfruttare architetture x86, ARM e RISC-V.
Per rispondere ai suoi competitor, come TSMC e Samsung, Intel ha annunciato un nuovo fondo da 1 miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende affermate che creano tecnologie innovative per l'ecosistema delle fonderie di chip. In pratica, Santa Clara sta pianificando il suo futuro come produttore di chip per altre aziende.
Istituito grazie a una collaborazione tra Intel Capital e Intel Foundry Services (IFS), il fondo darà priorità agli investimenti in funzionalità che cosentiranno di accelerare il time-to-market dei clienti delle fonderie, spaziando dalla proprietà intellettuale (IP) agli strumenti software, dalle architetture di chip innovative alle tecnologie di packaging avanzate. Intel ha inoltre annunciato partnership con diverse aziende allineate con le priorità del fondo e attive in aree strategiche per il settore: abilitazione di prodotti modulari con una piattaforma chiplet aperta e supporto ad approcci di progettazione che sfruttano molteplici architetture del set di istruzioni macchina (ISA), che comprendono x86, Arm e RISC-V.
Come parte fondamentale della propria strategia IDM 2.0, Intel ha recentemente istituito gli IFS per contribuire a soddisfare la crescente domanda globale di produzione di semiconduttori avanzati. Oltre a fornire tecnologia di packaging e di processo all'avanguardia e capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa, IFS è posizionata per offrire il più ampio portafoglio di proprietà intellettuale differenziata del settore delle fonderie di chip, inclusi tutti i principali ISA. Un ecosistema solido è fondamentale per sostenere i clienti delle fonderie nel realizzare i loro progetti. Il nuovo fondo è stato istituito per rafforzare l’ecosistema in tre modi:
- Investimenti in equity delle startup più innovative
- Investimenti strategici per accelerare la crescita dei partner
- Investimenti nell’ecosistema per sviluppare le capacità di innovazione che supportano i clienti di IFS.
Una parte fondamentale della strategia di IFS consiste nell'offrire un'ampia gamma di IP ottimizzate per le tecnologie di processo Intel. IFS è l'unica foundry a offrire IP ottimizzate per i principali ISA del settore: x86, ARM e RISC-V.
RISC-V offre un livello di scalabilità e personalizzazione unico nel settore. C'è una forte richiesta da parte dei clienti della fonderia di supportare molteplici offerte di IP basate su RISC-V. Nell'ambito del nuovo fondo per l'innovazione, Intel sta pianificando investimenti e offerte che rafforzeranno l'ecosistema e contribuiranno a promuovere l'adozione di RISC-V. Il fondo aiuterà le aziende RISC-V a innovare più rapidamente attraverso gli IFS collaborando all’ottimizzazione della tecnologia, dando priorità alle movimentazioni dei wafer di silicio, sostenendo i progetti dei clienti, costruendo piani di sviluppo e infrastrutture software, e altro ancora.
Intel ha unito le forze con i principali partner nell'ecosistema RISC-V, tra cui Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems. IFS prevede di offrire una gamma di core IP RISC-V certificati, con prestazioni ottimizzate per diversi segmenti di mercato. Grazie alla collaborazione con i principali fornitori, IFS ottimizzerà l'IP per le tecnologie di processo Intel in modo da garantire che RISC-V funzioni al meglio su silicio IFS su tutti i tipi di core, da quelli embedded a quelli ad alte prestazioni. Saranno disponibili tre tipi di offerta RISC-V:
- Prodotti di partner realizzati su tecnologie degli IFS
- Core RISC-V prodotti su licenza come IP differenziate
- Compomenti Chiplet basati su RISC-V che utilizzano un packaging avanzato e interfacce chip-to-chip ad alta velocità.
Oltre all'hardware e all'IP, un ricco ecosistema di software open source è fondamentale per accelerare la crescita e l'adozione del processore RISC-V e realizzare appieno il suo valore per i progettisti di chip. IFS sponsorizzerà una piattaforma di sviluppo software open source che consenta libertà di sperimentazione e l’inclusione dei partner dell'ecosistema, delle università e dei consorzi. Per promuovere questo programma, oggi l'azienda ha annunciato che entrerà a far parte di RISC-V International, un'organizzazione globale senza scopo di lucro che supporta l'architettura e le estensioni gratuite e aperte dell’instruction set RISC-V.
Con l'avvento delle tecnologie avanzate di packaging 3D, i progettisti di chip adottano sempre più spesso un approccio modulare alla progettazione, passando dalle architetture system-on-chip alle architetture system-on-package. Questo consente di suddividere semiconduttori complessi in blocchi modulari denominati "chiplet". Ogni blocco è personalizzato per una funzione particolare, offrendo ai progettisti un'incredibile flessibilità per combinare e abbinare le migliori tecnologie IP e di processo per l'applicazione del prodotto. La possibilità di riutilizzare la proprietà intellettuale riduce anche i cicli di sviluppo, i tempi e i costi per immettere un prodotto sul mercato.
Benché vi siano opportunità in molti segmenti, il mercato dei data center è uno dei primi ad adottare architetture modulari. Molti cloud service provider (CSP) stanno cercando di creare macchine personalizzate che incorporino acceleratori, con l'obiettivo di migliorare le prestazioni dei data center quando devono gestire carichi di lavoro quali quelli associati all'intelligenza artificiale. La stretta integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della CPU di un data center consente prestazioni notevolmente maggiori e consumi ridotti rispetto alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle CPU.
Per utilizzare al meglio la potenza delle architetture modulari è necessario un ecosistema aperto, infatti questo approccio riunisce progetti e tecnologie di processo di molteplici vendor. IFS sta abilitando questo ecosistema attraverso la sua piattaforma chiplet aperta, sviluppata in collaborazione con i CSP per accelerare l'integrazione della piattaforma e del packaging con gli acceleratori progettati dai clienti. La piattaforma utilizzerà le capacità di packaging di Intel con IP ottimizzate per le avanzate tecnologie di processo di IFS, oltre ai servizi per accelerare il time-to-market dei clienti attraverso l’integrazione e la certificazione.
Inoltre, Intel si impegna a collaborare con altri leader del settore per sviluppare uno standard aperto per l'interconnessione die-to-die che consenta ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate. Sulla base una solida esperienza nel campo degli standard ampiamente diffusi, come ad esempio USB, PCI Express e CXL, si potrà creare un nuovo ecosistema aperto che consentirà di utilizzare un'ampia gamma di tecnologie per effettuare il packaging dei nodi di processo e di chiplet interoperabili realizzati in diverse fonderie.
La nuova piattaforma aperta per i chiplet sta riscuotendo grande interesse tra i clienti per i quali ha particolare valore la possibilità di integrare rapidamente nei carichi di lavoro dei data center acceleratori ottimizzati per le esigenze in evoluzione.
