Diminuiscono le speranze di vedere i primi Atom a 22 nm sul mercato entro la fine del 2013, a svelarlo sarebbero alcune slide emerse nelle ultime ore. Al momento non si sa se i motivi per lo slittamento siano tecnici o legati esclusivamente a strategie di mercato.
Niente nuovi processori Intel Atom a 22 nm entro la fine del 2013, come sostenevano le ultime voci di corridoio, che volevano la presentazione ufficiale addirittura al prossimo MWC 2013. Le ultime slide mostrate da Intel invece ci dicono che la piattaforma Bay Trail e i relativi processori Vally View con core Silvermont a 22 nm di tipo TriGate 3D inizieranno ad essere prodotti in volumi nell'ultimo trimestre del 2013 ma non arriveranno sul mercato prima del primo trimestre 2014.
Le indicazioni provengono da alcune slide ufficiali emerse in queste ore in Rete e da cui quindi non si può ricavare alcuna spiegazione in merito al ritardo, che però a ben vedere è solo supposto, visto che, prendendo in considerazione sempre le slide ufficiali Intel e non i rumor, l'azienda di Santa Clara aveva già parlato del 2014 negli ultimi aggiornamenti tecnici mostrati lo scorso mese di novembre. Al di là del timing comunque è interessante soprattutto rilevare gli ulteriori dettagli tecnici emersi sulle nuove soluzioni, che promettono un rinnovamento profondo di questi processori, non solo per quanto riguarda il processo produttivo.
Grazie al passaggio a 22 nm infatti Intel sarà anzitutto in grado di passare da soluzioni di tipo MCP o Multi Chip Package come gli attuali Cedar Trail, che hanno CPU e GPU su un die e controller su un altro a un vero e proprio System on a Chip che unifica tutti i componenti su un unico die. Questa mossa dovrebbe portare diversi vantaggi. Anzitutto i nuovi core Silvermont, che introdurranno come sappiamo un'architettura del tutto nuova di tipo out-of-order invece che in-order, potranno salire di numero, con configurazioni fino a quattro core, inedite per gli Atom.
Anche le frequenze operative risentiranno positivamente di questo cambiamento e i processori Valley View potranno dunque toccare anche punte di 2.7 GHz, almeno per quanto riguarda l'overclock dinamico a seconda del carico di lavoro, grazie alla tecnologia Burst, che dovrebbe grossomodo funzionare come l'attuale Turbo Boost dei Core ix. Infine la sola integrazione di CPU, GPU e controller in un unico die dovrebbe abbattere i consumi di circa 1.5 W portando i TDP di questi nuovi SoC in un range compreso tra i 3 e i 12 W a seconda del modello.
Da quello che si vede in una slide infatti dovrebbero esserci tre varianti della piattaforma, Bay Trail-T, Bay Trail-M e Bay Trail-D. La prima dovrebbe avere dimensioni ridotte, con un package di soli 17 x 17 mm, probabilmente due soli core, supporto alle RAM DDR3 a 1066 MHz fino a un massimo di 4 GB e TDP inferiore ai 3 W e probabilmente potrebbe essere destinata agli smartphone, mentre le varianti M e D, che misurano 27 x 25 mm e saranno quindi probabilmente anche quad core, avranno rispettivamente TDP da 4-6.5 W e 12 W e, nel caso della variante D, anche supporto alle RAM DDR3 a 1333 MHz e saranno dunque indirizzati a tablet e notebook entry level.
