Intel ha proposto al pubblico la dimostrazione di una nuova tecnologia di dissipazione dedicata soprattutto ai piccoli e sottili ultraportatili: l'obiettivo è quello di dare una risposta agli utenti che utilizzano il notebook sulle gambe e lamentano scottature.
Intel ha fatto capire già da tempo che alcuni degli intenti su cui l'azienda si focalizza maggiormente, specialmente a livello mobile, sono il consumo ed il risparmio energetico. Per i possessori dei notebook infatti, l'autonomia della batteria è un fattore estremamente importante, ma minori consumi si traducono anche in minori richieste energetiche per la dissipazione attiva, minor calore e minor rumore generati.
Particolarmente soggetto a problemi di consumo e surriscaldamento è il segmento dei laptop soprannominato "Thin & Light": l'utente richiede infatti non solo potenza, ma anche stile e portabilità. I produttori tuttavia non sempre riescono a fornire le proprie soluzioni di un sistema di dissipazione adeguato, per cui sono in tanti ad essersi lamentati delle eccessive temperature. In particolare i consumatori si trovano a disagio quando utilizzano il loro computer appoggiandolo sulle gambe, pratica più che diffusa per sistemi di questo tipo; tante scottature, ma anche preoccupazioni, dal momento che alcuni studi avrebbero ipotizzato una associazione tra l'impotenza e le emissioni di calore troppo elevate.
Gli esempi più lampanti sono il noto MacBook Air di Apple, fornito di un sistema di dissipazione del calore completamente passivo, e HP Voodoo Envy 133, dallo spessore ancora più ridotto. Per ovviare a questo problema, il chipmaker di Santa Clara ha escogitato un nuovo metodo per dissipare il calore senza tuttavia scendere a compromessi con la portabilità. Si tratta del cosiddetto "Intel laminar jet system", ispirato per l'appunto al sistema di raffreddamento utilizzato per i motori jet degli aerei; esso consiste nell'utilizzo di un flusso d'aria sottilissimo (laminar air flow) che penetra all'interno di un vano situato nella parte inferiore dello chassis, per poi fuoriuscire, dopo aver trattenuto il calore generato dalla componentistica interna.
Intel ha fatto capire che alcuni importanti produttori, dei quali non ha voluto rendere nota l'identità, hanno già adottato la licenza della nuova tecnologia, e si propongono di sviluppare in breve tempo nuove soluzioni da immettere sul mercato.
