[Sysclinic]

ti ho scritto una mail

 

[luka69]

Ciao vai sul mio sito e vedi come faccio io
www.gtoscano.com - Lavorazione scheda DV6XXX e DV9XXX Hp Pavillion
gianfranco

Il problema lamentato può avere diverse origini.

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1) Nel caso della serie Dv Hp il problema è causato dalla qualità non ottimale della lega utilizzata per saldare il BGA e dall'eccessivo calore sviluppato dalla GPU.Queste condizioni portano alcune ball a fratturarsi complice anche un "imbarcarsi" dello stampato. (Una situazione simile la troviamo sulla Xbox con le famigerate Xclamp che deformano lo stampato).
In questo caso la soluzione non prevede il classivo rework ma il più ben complesso reflow. Tale procedura consiste nel far affluire sapientemente, una sostanza chiamata flussante, sotto il Bga prima di proseguire con il rework. Tale sostanza ha il compito duplice di riattivare la lega saldante e di non creare corti tra le ball . Nel caso in cui si dovessero presentare corti bisognerebbe proseguire con il rebballing, tecnica complessa che spiegherò in qualche altra occasione.
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2) Nel caso in cui il problema fosse causato "solo" da un eccessivo calore sviluppato dal componente BGA, la soluzione del semplice rework andrebbe completata con un miglioramento del sistema di raffreddamento. Tale risultato può esser raggiunto o con il miglioramento del contatto Chip Dissipatore oppure modificando i profili di intervento della ventolina di raffreddamento Gpu Cpu.
Adottando tali procedure, e tanta tanta esperienza, vi confermo che la percentuale di soluzioni durature ( oltre la vita del notebook) è superiore all'80%.

alla prossima

Innanzitutto un saluto a tutti, mi sono appena iscritto a questo forum, che devo lodare per i consigli e la condivisione di esperienze che elargisce. Esistono un sacco di forum molto attivi ed efficienti, sparsi per il web....ma in italiano questo è il migliore. Ora passiamo alla domanda...Thewizard40 ha pubblicato e pubblicizza una guida ben fatta...ma a mio avviso incompleta, perchè manca la curva di esposizione..(se deve esser una guida ..vanno messi...visto che mette una foto di una stazione irda), poi per quanto ne sò, la temperatura di 350° con una stazione IRDA con un riscaldatore mi pare davvero eccessiva....danneggiamento BGA, così come ho letto su altri forum specifici sul rebailling e rework!! la soglia massima è data da specifiche. Così come nelle foto della stazione in funzione...ha dei valori diversi da quelli che ha raccomandato...per una corretta informazione sarebbe bene dare la guida completa con tutti i passaggi corretti sul processo!!! Grazie e scusatemi per la mia pignoleria....ma le imformazioni vanno date complete, altrimenti è meglio non farlo....Ah dimenticavo...il reflow con una stazione ad aria calda va bene a 350°.......purchè fatto con oculatezza....complimneti ad Alfredo.sys che trovo molto preparato.

Mi trovi d'accordo.

Le modalità operative trattate sono molto complesse e vanno affrontate con una certa preparazion etecnica. Non vorrei far trasparire una certa semplicità delle operazioni che comunque non esiste. Le operazioni di Rework Reflow meritano ripetto e solo le mani esperte di chi sà cosa stà facendo, possono mettere in atto.
I paramentri da tenere in considerazione sono molteplici:
1) il tipo di Bga da trattare e le specifiche termiche e meccaniche del componente
2) Le caratteristiche della lega saldante utilizzata ( con o senza piombo)
......

Salve,
concordo con quanto detto in alcuni post precedenti... purtroppo non è possibile fare nessuna guida per la soluzione di un simile problema, a meno che si interpreti come soluzione quella di far accendere il sistema per un tempo non ben definito.

ho dato anche uno sguardo alla giuda postata nelle risposte precedenti...
ci sono molte imprecisioni.. tralasciando che si tratta di un lavoro che non puo' che dare qualche altra settimana o mese di vita all'apparato, viene menzionato "curva di temperatura" il semplice atto di riscaldare il modulo difettoso per un tempo non bene definito.

quella stazione infrarossi non possiede alcun controllo reale di temperatura per il lato top, ed un grossolano controllo per il lato bottom. Non è possibile con quel tipo di macchinario stabilire una curva di temperatura, che spesso viene chiamato piu' propriamente profilo, non è possibile monitorare il suo andamento nel tempo, la sua forma, i gradienti di aumento, ecc ecc.

inoltre, il cosidetto reflow, inteso come riscaldamento del componente gia' saldato, per un certo tempo e con una certa temperatura, supponendo anche fino a temperatura di fusione dei giunti, non è una operazione che puo' risolvere un problema di open su questi giunti, per un lungo termine.

anzi puo' peggiorare di molto la resistenza meccanica dei giunti, perchè aumenterebbero i composti intermetallici nella lega, e la fragilita' del tutto incrementa.

bisognerebbe ricreare i giunti usando una matrice di sfere vergine, cioè facendo il reballing al componente dopo la sua rimozione e procedere ad un nuovo montaggio (saldatura) di esso sulla scheda.

tutto questo non è possibile farlo con metodi artigianali, persino con i macchinari adatti è difficile e richiede molta esperienza poichè le problematiche del processo sono svariate.Figurasi con una semplice pistola ad aria calda.

no, la domanda nasceva spontanea, dal fatto che neanche hp riesce a riparare queste schede con durata di due anni.

scusami se posso sembrarti interessato ai tuoi segreti professionali, era solo curiosita' scientifica, niente di piu'

cmq, a questo punto ti suggerirei di estendere la tua garanzia da 30 giorni ad almeno sei mesi... sarebbe un biglietto da visita dorato... quasi nessuno rilascia 6 mesi di garanzia su rework bga, bames forse si

ho letto ora questa guida...
forse è il caso di fare un pò più di chiarezza sul Rework in generale.
Il rework può indicare sia il reballing che il reflow, andiamo ad analizzare entrambi i metodi:

-Reflow la riparazione Reflow è di carattere temporaneo dai pochi giorni fino a 8-10 mesi tempo varibile in base alla qualità della stazione utilizzata e dei flussanti ;questi sono molto importanti, in quanto i flussanti che vengono utilizzati nelle maggior parte dei reflow sono di tipo liquido a base alcolica, quindi questo flussante appena giunge intorno ai 50-70 gradi evapora completamente diventando inutile, Mentre il flussante a gel di tipo Rma 223 rimane sotto al bga per tutto il tempo del rework creando un ottimo giunto termico tra pcb-balls-bga.
Questa riparazione è di carattere temporaneo perchè lo stagno sotto al bga rimane sempre quello, quindi senza piombo, è propio questo il colpevole.
Quindi se le saldature con stagno Rohs(senza piombo) eseguite dalla CASA MADRE nelle MIGLIORI condizioni e con i MIGLIORI flussanti e solventi AL MONDO non durano a lungo, come possono durare con un semplice reflow del vecchio stagno ossidato durare 2 o + anni?

-Reballing questo tipo di riparazione è di carattere Permanente, difficilmente il problema si ripresenta, questo perchè il bga viene dissaldato e rissaldato con stagno contenente piombo.
Ovviamente deve essere eseguito ad opera d'arte ed è molto ma molto complicato, basta sbagliare un poco i profili termici e si butta computer e chip nel bidone

Tra tutte queste "opinioni" mi sembra che qui da parte di molti non ci sia tanta voglia di condividere, cosa che va contro la filosofia dei forum stessi.
L'unico che mi sembra fuori dalla mischia è BIOHAZARD il quale ha dato informazioni molto precise e preziose anche al "collega" Sysclinic....
Hai la mia stima, tanto di cappello a signori come te.

Nel mio piccolo posso dire che generalmente nel caso delle mainboard della serie DV il preriscaldamento della parte inferiore deve essere fatto per circa 4 minuti con una temperatura non superiore ad i 200°, il chip video non va "colpito" con temperature superiori a 250°, anche qui penso che bastino 3-4 minuti. Di sicuro i flussanti da utilizzare sono quelli gel e non quelli liquidi come chiaramente spiegato sopra.

Ora vorrei chiedervi, visto che l'unica soluzione è l'esperienza, qualora uno si volesse mettere di buona volontà ed imparare che tipo di stazione consigliereste per cominciare?

 

[BIOHAZARD]

Mi trovi d'accordo.









Tra tutte queste "opinioni" mi sembra che qui da parte di molti non ci sia tanta voglia di condividere, cosa che va contro la filosofia dei forum stessi.
L'unico che mi sembra fuori dalla mischia è BIOHAZARD il quale ha dato informazioni molto precise e preziose anche al "collega" Sysclinic....
Hai la mia stima, tanto di cappello a signori come te.

Nel mio piccolo posso dire che generalmente nel caso delle mainboard della serie DV il preriscaldamento della parte inferiore deve essere fatto per circa 4 minuti con una temperatura non superiore ad i 200°, il chip video non va "colpito" con temperature superiori a 250°, anche qui penso che bastino 3-4 minuti. Di sicuro i flussanti da utilizzare sono quelli gel e non quelli liquidi come chiaramente spiegato sopra.

Ora vorrei chiedervi, visto che l'unica soluzione è l'esperienza, qualora uno si volesse mettere di buona volontà ed imparare che tipo di stazione consigliereste per cominciare?

guarda onestamente non buttare via soldi con stazioni di passaggio! io sono partito con phon da carozziere, poi stazione ad aria calda, poi gli ho aggiunto un pre heater, dopo di che sono passato ad una stazione infrarossi economica jovy sistem 7500 (pessime, veramente pessime) quindi comprati direttamente qualcosa di buono, chiudi gli occhi e fai l'investimento, fidati che i soldi li riprendi tutti! io mi sono fatto fare un preventivo pochi giorni fa da Etneo italia per una stazione professionale, e siamo dai 7mila € ai 17 mila.
lascia perdere stazioni tipo jovysistem, bird 6000 achi ecc sono tutte robe cinesi che sono pessime!

 

[PaoloMa]

Saluti a tutti,

Vorrei sostitiure le sfere a una gpu...,ho trovato diversi venditori di sfere,flussanti e stencil,
ma prima di acquistarli,gradirei sapere qali mi consigliate.

Il bga e' un NVIDIA MCP67MV-A2 e dovrebbe montare le sfere da 0,5mm.
ho deciso di utilizzarle in lega al piombo,per il resto attendo una vostra risposta.

Grazie
Paolo

 

[luka69]

guarda onestamente non buttare via soldi con stazioni di passaggio! io sono partito con phon da carozziere, poi stazione ad aria calda, poi gli ho aggiunto un pre heater, dopo di che sono passato ad una stazione infrarossi economica jovy sistem 7500 (pessime, veramente pessime) quindi comprati direttamente qualcosa di buono, chiudi gli occhi e fai l'investimento, fidati che i soldi li riprendi tutti! io mi sono fatto fare un preventivo pochi giorni fa da Etneo italia per una stazione professionale, e siamo dai 7mila € ai 17 mila.
lascia perdere stazioni tipo jovysistem, bird 6000 achi ecc sono tutte robe cinesi che sono pessime!

Eh magari, in questo momento non mi trovo nelle condizioni di poter fare questo investimento, avendo poco a disposizione avevo pensato prima ad una aoyue 968 poi al massimo ad una t862++

 

[BIOHAZARD]

Eh magari, in questo momento non mi trovo nelle condizioni di poter fare questo investimento, avendo poco a disposizione avevo pensato prima ad una aoyue 968 poi al massimo ad una t862++

guarda anche io possiedo una aoyue 968, spero tu stia scheranzo perchè fare il reballing con quella specie di atrezzo non ci riusciai mai! anche perchè senza pre-heating non riuscirai a staccare il chip a 220- 210 gradi, ma dovrai arrivare a 260-270 facendolo delaminare...
prima di tutto se volete fare il reballing mettevi in testa che bisogna INVESTIRE! se non comprate tutto il necessario non riuscire mai a farlo.
Altra cosa importante è sapere che spacchere decine e decine di schede madri / vga prima di riuscire a farne uno quindi sappiate fin dall'inizio che sarà un esperienza molto frustrante ma se cè la farete sarete soddisfatti di voi stessi.
Investimenti OBBLIGATORI
1 cosa essenziale comprare 2 sonde per controllare le temperature reali sotto e sopra.
2 comprare del buon stagno e un buon flussante (io consiglio il kingbo)
3 una buona stazione Infrarosso (quelle ad aria sono ancora piu complicate da usare in quanto "sparando" dell'aria calda le plastiche dei componenti e le cere(se a temperatura troppo elevata) si deformerando /delamineranno
4 evitate le stazioni con lampada IR come la peste per via della vita limitata e per la scarsa efficienza.
5 se la stazione che volete comprare indica una temperatura approsimativa come la t862++ siete obbligati a comprare 2 termocoppie con relativo termometro per poter visualizzare la vera temperatura.
6 sarà necessario un suporto per mettere stencil e chip, quelli economici per inziare vanno benissimo anche se faranno bestemmiare
7 stencil e robe varie
8 atrezzi e solventi per una adeguata pulizia
9 Se fate tutto in modo approssimativo il problema si ripresenterà quindi Le temperature e la PULIZIA sono le cose Piu importanti, diventeranno la vostra angoscia.
Questi sono "segreti" che non tutti hanno voglia di diffondere perchè sono costati sacrifici e tanti tanti soldi buttati nel cesso!

STUDIATEVI BENE LE CURVE DI REAZIONE DEL FLUSSANTE CHE INTENDETE UTILIZZARE E RISPETTATELE!

 

[BIOHAZARD]

Quasi dimenticavo, se non fate in modo che durante la fusione del chip appena rimpallinto, la scheda madre non stia in tiro e che non sia in piano, tutto il lavoro che farete sarà nullo, se non tenete la scheda madre in tiro durante la rifusione questa si invarcherà facendo unire le varie balls.
Ragazzi sembra una cazz@ta ma il reballing è veramente ma veramente difficile, datemi retta spendete qualcosa in piu e fate una stazione come si deve altrimenti butterete solo soldi datemi retta sono uno che e partito con il phon da carrozziere, le ho fatte tutte le tappe!

 

[PaoloMa]

2 comprare del buon stagno e un buon flussante (io consiglio il kingbo)

Ciao BIOHAZARD,

sicuramente dopo vari anni di pratica... ,avrai selezionato i prodotti migliori da usare.
permettimi di farti una domanda mirata,sulla marca ,il tipo e dove acquistare il materiale qui sotto?



1- flussante liquido,per la dissaldatura del chip.
2- la trecciola per la rimozione dello stagno dalle sedi.
3- sfere (rigorosamente al piombo)
4- flussante gel per rimpallinatura del bga e saldatura sulla scheda.
5- stencil:e' sufficiente quello sottile,per la sola distribuzione delle sfere,o e'
necessario quello piu' spesso,che si toglie a fine rimpallaggio bga?


Grazie
Paolo

 

[BIOHAZARD]

Ciao BIOHAZARD,

sicuramente dopo vari anni di pratica... ,avrai selezionato i prodotti migliori da usare.
permettimi di farti una domanda mirata,sulla marca ,il tipo e dove acquistare il materiale qui sotto?



1- flussante liquido,per la dissaldatura del chip.
2- la trecciola per la rimozione dello stagno dalle sedi.
3- sfere (rigorosamente al piombo)
4- flussante gel per rimpallinatura del bga e saldatura sulla scheda.
5- stencil:e' sufficiente quello sottile,per la sola distribuzione delle sfere,o e'
necessario quello piu' spesso,che si toglie a fine rimpallaggio bga?


Grazie
Paolo

ciao,
1-il flussante liquido non va bene, deve essere in gel per entrambi i processi.
2-trecciola la trovi in qualsiasi negozio di eletronica.
3- sfere devono avere almeno non devono essere ossidate, e importante la data di fabbricazione.
5- compra tutto il supporto con il sostegno della stencil e del chip altrimenti inizierai a bestemmiare come pochi

per qualche giorno non sarò reperibile! contattatemi su msn!

 

[luka69]

guarda anche io possiedo una aoyue 968, spero tu stia scheranzo perchè fare il reballing con quella specie di atrezzo non ci riusciai mai! anche perchè senza pre-heating non riuscirai a staccare il chip a 220- 210 gradi, ma dovrai arrivare a 260-270 facendolo delaminare...
prima di tutto se volete fare il reballing mettevi in testa che bisogna INVESTIRE! se non comprate tutto il necessario non riuscire mai a farlo.
Altra cosa importante è sapere che spacchere decine e decine di schede madri / vga prima di riuscire a farne uno quindi sappiate fin dall'inizio che sarà un esperienza molto frustrante ma se cè la farete sarete soddisfatti di voi stessi.
Investimenti OBBLIGATORI
1 cosa essenziale comprare 2 sonde per controllare le temperature reali sotto e sopra.
2 comprare del buon stagno e un buon flussante (io consiglio il kingbo)
3 una buona stazione Infrarosso (quelle ad aria sono ancora piu complicate da usare in quanto "sparando" dell'aria calda le plastiche dei componenti e le cere(se a temperatura troppo elevata) si deformerando /delamineranno
4 evitate le stazioni con lampada IR come la peste per via della vita limitata e per la scarsa efficienza.
5 se la stazione che volete comprare indica una temperatura approsimativa come la t862++ siete obbligati a comprare 2 termocoppie con relativo termometro per poter visualizzare la vera temperatura.
6 sarà necessario un suporto per mettere stencil e chip, quelli economici per inziare vanno benissimo anche se faranno bestemmiare
7 stencil e robe varie
8 atrezzi e solventi per una adeguata pulizia
9 Se fate tutto in modo approssimativo il problema si ripresenterà quindi Le temperature e la PULIZIA sono le cose Piu importanti, diventeranno la vostra angoscia.
Questi sono "segreti" che non tutti hanno voglia di diffondere perchè sono costati sacrifici e tanti tanti soldi buttati nel cesso!

STUDIATEVI BENE LE CURVE DI REAZIONE DEL FLUSSANTE CHE INTENDETE UTILIZZARE E RISPETTATELE!

Quasi dimenticavo, se non fate in modo che durante la fusione del chip appena rimpallinto, la scheda madre non stia in tiro e che non sia in piano, tutto il lavoro che farete sarà nullo, se non tenete la scheda madre in tiro durante la rifusione questa si invarcherà facendo unire le varie balls.
Ragazzi sembra una cazz@ta ma il reballing è veramente ma veramente difficile, datemi retta spendete qualcosa in piu e fate una stazione come si deve altrimenti butterete solo soldi datemi retta sono uno che e partito con il phon da carrozziere, le ho fatte tutte le tappe!

Grazie per la tua disponibilità.
Vorrei sapere dove acquistare le termocoppie, io per adesso vorrei cimentarmi solo nel reflow, i diagrammi dei flussanti dove si trovano?