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AMD Orochi e Llano: prime immagini

AMD Orochi e Llano: prime immaginiInteressanti novità in casa AMD. L’azienda ha diffuso immagini del die di Orochi e Llano, le due nuove architetture con le quali il chipmaker ha intenzione di affrontare il rivale di sempre, Intel.

In Rete sono state diffuse le immagini relative ai die dei chip Orochi e Llano che, stando alle ultime voci ufficiali, dovrebbero essere presentati ufficialmente nei primi mesi del 2011 e che fanno parte del cosiddetto progetto Fusion. Ma andiamo con ordine. Orochi rappresenta un processore basato su architettura Bulldozer prodotto con tecnologia a 32 nanometri ed equipaggiato con ben otto core divisi in quattro moduli da due core ciascuno.

AMD Orochi e Llano: prime immagini

Non sono ancora noti tutti i dettagli ma i processori Orochi saranno dotati di cache L2 e L3 condivisa ed integreranno il controller per le memorie. Inoltre sarà presente il bus HyperTransport. Piccola delusione per gli appassionati. Il produttore ha confermato ufficialmente che i nuovi chip non saranno compatibili con il socket AM3 e, di conseguenza, non potranno essere installati sulle motherboard dotate di tali socket. Sarà invece necessario un socket di tipo AM3+.

Anche immagini di Llano hanno fatto la loro comparsa sulla rete. Ricordiamo che si tratta di una cosiddetta APU (Accelerated Processing Unit) per il settore desktop, ovvero di un processore che integra, tra l’altro, il controller grafico. Nello specifico, Llano è una APU basata su architettura K10 e costituita da quattro core ognuno dei quali dotato di 1 MB di cache di tipo L2. A differenza di quanto avviene per Orochi, Llano non dispone di cache L3. E’ inoltre presente un array SIMD composto da 480 Stream Processor. Llano è costruito mdiante processo produttivo da 40 nanometri.

La GPU integrata è compatibile con le librerie grafiche DirectX11. Secondo le prime indiscrezioni, avrebbe prestazioni paragonabili a quelle fatte registrare da una scheda video discreta ATI Radeon HD 5670. Questa soluzione, dunque, consente di ottenere prestazioni elevate anche e soprattutto nel settore ludico, il tutto sfruttando un unico componente caratterizzato da una elevata scala di integrazione. Entrambe le soluzioni sono attese nel corso dei primi mesi del 2011 e dovrebbero segnare un passo importante per il chipmaker californiano che, negli ultimi tempi, sta riscoprendo una certa popolarità tra gli utenti.

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