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AMD e IBM uniti nel segno dei 45nm

ImageContinua la corsa alla miniaturizzazione dei processori: Intel ha accumulato un significativo vantaggio ma AMD e IBM hanno due assi nella manica, la litografia ad immersione e gli isolanti dielettrici ultra-low-K.

L'International Electron Device Meeting (IEDM) organizzato dall'IEEE, è da sempre l'evento deputato all'apertura di nuove frontiere tecnologiche. Non deve stupire, quindi, che IBM e AMD abbiano scelto la cornice dell'IEDM per annunciare due nuove tecnologie destinate a trovare impiego nei processori a 45 nm delle generazioni future: la litografia ad immersione e gli isolanti dielettrici a bassissima costante, detti anche "ultra-low-K". I primi sample dovrebbero uscire dagli stabilimenti a metà 2008.

Un wafer realizzato con processo produttivo a 45nm
Un wafer realizzato con processo produttivo a 45nm

AMD, che concluderà solo ad inizio 2007 la transizione ai 65nm, decide di rispondere così ad Intel che, proprio in questi giorni, aveva prodotto i primi sample di processori "Penryn" a 45nm.  Nick Kepler, vicepresidente del settore sviluppo tecnologico di AMD, sottolinea il primato della società di Sunnyvale in questo campo: "In quanto primi produttori di microprocessori ad annunciare l'uso della litografia ad immersione e degli isolanti dielettrici a bassissima costante per la generazione di CPU a 45 nm, AMD e IBM continuano ad essere pionieri dell'innovazione nelle tecniche di produzione dei processori" .

Gary Patton, vicepresidente del Semiconductor Research and Development Center di IBM, pone, invece, l'accento sulla ricerca e sul gioco di squadra: “L'introduzione della litografia ad immersione e degli isolanti dielettrici ultra-low-K nei processori a 45nm è solo l'esempio più recente di come le scoperte realizzate nei nostri laboratori di ricerca dell' Albany Nanotech Center vengano concretizzate negli avveniristici impianti di produzione di East Fishkill, New York (IBM) e di Dresda, Germania (AMD)" . "L'introduzione coronata dal successo di tecnologie leader, realizzate con AMD e i nostri partner, dimostra la forza del nostro modello di innovazione collaborativa".

Le due tecnologie, in combinazione, dovrebbero consentire prestazioni fino al 15% superiori rispetto ai processori a 45nm che non ne faranno uso, incrementando la capacità dei due chipmaker di fornire ai propri clienti prodotti sempre più sofisticati. La litografia ad immersione, infatti, aumenta la risoluzione con cui sono stampati i circuiti, consentendo di ottenere una maggiore precisione in fase di sviluppo ed una maggiore densità in fase di produzione. Gli isolanti dielettrici a bassa costante, invece, permettono di aumentare il rapporto performance/watt e, al contempo, di ridurre la dissipazione elettrica, a tutto beneficio dei consumatori.

IBM e AMD hanno iniziato la loro collaborazione nel 2003. Nel 2005, visti i risultati positivi, le due società hanno rinnovato il loro accordo fino al 2011, con l'intenzione di sviluppare insieme anche le prossime generazioni di processori a 32nm e a 22nm.

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