Il segmento degli ultrabook è in fermento. Dopo l'inizio della commercializzazione dei primi modelli, arrivano gli Ultrabook Fujitsu. Ecco le foto di due modelli distinti.
Grazie a UBN, è possibile visionare le prime fotografie di due modelli di Ultrabook Fujitsu, il cui lancio è atteso nel 2012. Sono ancora molto pochi i dettagli disponibili ma sembrerebbe confermato che il primo modello sia da 11 pollici e il secondo da 13.3 pollici. Nasce dunque il sospetto che il produttore possa avere intenzione di lanciare un Ultrabook basato sugli attuali processori Sandy Bridge ma anche una versione equipaggiata con i futuri Ivy Bridge, in modo da offrire una proposta più variegata e in linea con i tempi.
Secondo le ultime informazione, le nuove CPU del chipmaker californiano saranno disponibili a partire dai prossimi mesi di marzo e aprile 2012. Dalle immagini pubblicate, peraltro sfocate e di bassa qualità, è possibile scoprire, nel modello da 13 pollici, la presenza di una porta USB 3.0 sul lato destro del dispositivo. Questo lo metterebbe in concorrenza, perlomeno su questa caratteristica, con le soluzioni Lenovo IdeaPad U300s e Asus Zenbook, che dispongono anch’esse di una porta USB di ultima generazione per il trasferimento dati ad elevata velocità.
Non è possibile dire molto di più riguardo i due modelli. E’ comunque piuttosto verosimile l’ipotesi secondo la quale i prototipi di Ultrabook Fujitsu saranno mostrati in occasione della prossima edizione del Consumer Electronics Show di Las Vegas. Ricordiamo che il produttore ha recentemente presentato il modello Fujitsu Lifebook SH771, un notebook ultrasottile equipaggiato con processori Sandy Bridge di Intel e dotato di memoria RAM fino a 8 GB e di storage fino a 750 GB (o 128 GB SSD).
Si tratta di un ultraportatile, anche se considerato Ultrabook dall'azienda giapponese, caratterizzato da un display da 13.3 pollici, peso di 1.22 chilogrammi e spessore di 16.6 millimetri. Una delle particolarità di questo modello consiste nella presenza di un'unità ottica, a differenza della maggior parte delle soluzioni attualmente sul mercato che puntano maggiormente sul contenimento dell’ingombro e, in particolare, dello spessore.
