I nuovi tre PC desktop compatti Shuttle SH570R6, SH570R6 Plus e SH570R8 (nel formato Cube) si rivolgono ai professionisti che cercano alte prestazioni in termini di CPU, RAM, grafica e spazio di memoria.
In vista del CES 2022, Shuttle ha presentato per il mercato europeo una nuova serie di Mini PC XPC Cube, che da quasi vent'anni si distingue per le dimensioni compatte (33.2 × 21.5 × 19 cm) e l’ampio spettro di applicazioni come ad esempio la produzione di mobile content. Shuttle XPC SH570R6, SH570R6 Plus e SH570R8 sono in vendita al prezzo rispettivamente di 422 euro, 483 euro e 504 euro e già disponibili su Amazon.
I modelli si basano sul chipset Intel H570 per processori Intel Core di 11a generazione (Rocket Lake) e 10a generazione (Comet Lake). Attualmente il modello di punta di Shuttle vanta un chip Intel Core i9-11900K con TDP fino a 125W, 8 core, 16 thread, 16MB di cache e una frequenza turbo di 5.3GHz.
Questa vasta gamma di processori è in grado di supportare fino a 128GB di RAM su quattro slot. Anche per quanto riguarda la memoria di massa non vi sono limiti di potenza: nello slot M.2-2280 è possibile integrare i veloci SDD NVMe e grazie alle quattro porte SATA anche un numero adeguato di dischi fissi o SSD. Nel case di SH570R6 trovano spazio due supporti dati da 3.5" (uno interno e uno esterno) e una unità da 5.25", mentre la variante SH570R8 per contro consente di integrare quattro supporti dati interni da 3.5" – e con l’adattatore corrispondente anche i formati da 2.5".
Le differenze tra i tre modelli risiedono - oltre che nell’estetica e nello spazio disponibile per i supporti dati - anche nel sistema di raffreddamento o nell’alimentatore integrato:
- SH570R6: 2× 3.5" + 1× 5.25", alimentatore da 300 Watt (80 PLUS Bronze)
- SH570R6 Plus: 2× 3.5" + 1× 5.25", alimentatore da 500 Watt (80 PLUS Gold)
- SH570R8: 4× 3.5", sistema di raffreddamento aggiuntivo per l’alimentatore da 500 Watt (80 PLUS Gold)
Tutti i modelli dispongono di un sistema di raffreddamento a heat pipe che trasporta il calore generato dal processore direttamente fuori dal case grazie a quattro tubi di calore (heat pipe). La grossa ventola del case genera una pressione negativa, per cui l’aria fresca entra in modo mirato nel case e raffredda i componenti principali.
Distribuiti tra pannello frontale e retro vi sono porte USB 3.2 con 10 Gbit/s di larghezza di banda, tre collegamenti monitor 4K e – di particolare interesse per le applicazioni di rete centrali – due collegamenti Gigabit Ethernet per reti separate, failover o load balancing. Per l’ampliamento con WLAN si può utilizzare ad esempio lo slot M.2-2230 sulla scheda madre.
Gli XPC cube basati su H570 sono i primi della serie a disporre del comodo collegamento Remote Power On. Fa inoltre il suo debutto sul retro dell’apparecchio il connettore a 4 pin già integrato nella famiglia di “XPC slim” per l’avvio dei dispositivi da remoto. Sono necessari un cavo a due poli, spinotti adatti e un pulsante a scelta. Shuttle propone anche gli accessori abbinati con un cavo di 2 metri. Come accessori sono disponibili un telaio da 2.5” (PHD3), un modulo WLAN/Bluetooth (WLN-M), un adattatore porta COM (H-RS232) e il cavo per il collegamento Remote Power On (CXP01).
