Qualcomm e BOE hanno annunciato una partnership strategica per sviluppare display innovativi supportati dai sensori ad ultrasuoni per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic. Questa collaborazione prevede di presidiare settori quali mobile e 5G fino alle tecnologie di XR e IoT. L’ampio portfolio di Qualcomm, combinato con l’expertise di BOE nei device di interfaccia e i sistemi smart IoT, rende questa operazione ideale per lo sviluppo dell’era 5G: gli utenti potranno disporre di performance decisamente migliorate grazie alla stretta integrazione tra le tecnologie chiave delle due aziende, che comprendono sensori, antenne, display per l’elaborazione di immagini e molto altro.
Anticipando la firma dell’accordo di collaborazione, entrambe le aziende hanno cominciato a lavorare per incorporare feature distintive e dal valore aggiunto ai pannelli flessibili OLED di BOE, tra cui anche il sensore Qualcomm 3D Sonic. L’integrazione dei sensori Qualcomm 3D Sonic nei display flessibili OLED di BOE è finalizzata a creare soluzioni semplificate per abilitare gli OEM di smartphone allo sviluppo di prodotti unici attraverso l’utilizzo delle soluzioni di rilevamento di impronte digitali più sicure e più compatte di tutto il mercato. Questa partnership consentirà, anche, di una supply chain semplificata che prevede distinte di materiali più snelle e costi di sviluppo ridotti.
Secondo quanto previsto dall’accordo, BOE offrirà display integranti i sensori per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic ai propri clienti. I primi dispositivi che prevedranno questa soluzione saranno disponibili sul mercato nella seconda metà del 2020 e, tra questi, non ci saranno solo smartphone ma anche sistemi IoT.
“Qualcomm Technologies continua a impegnarsi nel miglioramento della nostra collaborazione in Cina e l’accordo con BOE non rappresenta che un ulteriore esempio della nostra dedizione e dell’impegno di lungo termine nel guidare l’innovazione in questo vivace ecosistema,” ha affermato Roawen Chen, senior vice president and chief operations officer, QCT, Qualcomm Technologies, Inc. “Attraverso questa collaborazione stiamo dando agli OEM l’opportunità di progettare device all’avanguardia con l’integrazione di display OLED realizzati con l’aiuto della tecnologia di sensori per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic. L’obiettivo ora è quello di rafforzare la nostra collaborazione innovativa con BOE per essere ancora più competitivi in aree strategiche come 5G, XR e IoT.”