Secondo quanto riportato dal quotidiano cinese Economic Daily News, VIA avrebbe aperto un tavolo di discussione con TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) per avviare la produzione a 45nm dei processori VIA Nano, in precedenza conosciuti con il nome in codice Isaiah, nella prima metà del 2009.
Ricordiamo che TSMC è una delle più importanti fonderie dedite alla produzione di wafer di silicio, da cui vengono poi ritagliati i die di ciascun processore. Attualmente VIA si serve proprio di TSMC per fabbricare le sue CPU Nano, ma impiegando una linea di produzione a 65nm, più economica ma meno efficiente e moderna.
Il rapporto di forza fra i processori VIA Nano ed i concorrenti Intel Atom vede i primi in vantaggio sulle performance, mentre i secondi possono vantare consumi largamente inferiori (con un TDP massimo di 2,5W contro circa 20W). La maggiore miniaturizzazione dovrebbe, quindi, consentire a VIA di diventare più competitiva anche sul terreno dell'efficienza energetica.
La partita non si gioca solo sul terreno dei nanometri, ma anche su quello dei core di calcolo, con entrambi i chipmaker che hanno annunciato il prossimo rilascio di versioni dual-core dei loro processori ultra-mobile.
Per il momento non conosciamo l'esito delle trattative fra VIA e TSMC: un portavoce della fonderia, raggiunto dal reporter dell'Economic Daily News, ha rifiutato di fornire informazioni sui clienti.