Pubblicata e aggiornata la roadmap di AMD per quel che concerne il progetto Fusion, quello per intenderci che comprende processori con grafica integrata. I maggiori esponenti sono il Core Ontario e Llano. Se la seconda soluzione, caratterizzata da un processo produttivo da 32 nanometri, sta avendo alcuni problemi legati alla produzione e alla messa a punto, Ontario dovrebbe essere disponibile già a partire dalla fine dell’anno in corso.
Si tratta di un chip realizzato con processo produttivo a 40 nanometri che, stando alle prime informazioni, sembra stia creando molti meno problemi del fratello maggiore per quel che riguarda la resa. Infatti, il ritardo nella commercializzazione di dispositivi basati su Llano sembra essere proprio l’insufficiente numero di chip funzionanti dovuto probabilmente alla tecnologia costruttiva più raffinata e difficile da integrare. Dal canto suo, Llano, dovrebbe però garantire una minore richiesta energetica di Ontario e una maggiore efficienza.
Oltre questo, sembra che AMD stia puntando molto su Ontario al punto che Dirk Meyes, CEO AMD, è apparso entusiasta delle possibilità offerte dal chip. Nella sostanza, Ontario è la soluzione proposta da AMD nel settore dei netbook mentre Llano sembra essere il punto di partenza per sistemi di fascia mainstream. Ma riportiamo qualche dettaglio. Ontario non è un processore ma piuttosto una APU (Accelerated Prossing Unit) composta da un cuore elaborativo (il processore vero e proprio), un controller grafico con supporto alle librerie DirectX11 e un controller di memoria DDR3, il tutto ricavato sullo stesso die.
Sebbene generalmente le soluzioni proposte da AMD siano caratterizzate da livelli di consumo maggiori rispetto alla controparte Intel, la versione Dual Core di Ontario dovrebbe avere un TDP massimo dell’ordine dei 9 W che rappresenta senza dubbio un interessante risultato considerando anche il fatto che è possibile disabilitare la sezione grafica ATI integrata riducendo ulteriormente i consumi.
Contestualmente, il chipmaker ha dichiarato di aver completato lo sviluppo del Core Bulldozer con processo da 32 nanometri destinato all’impiego nei processori Zambezi dotati di 8 MB di cache L3, supporto alle memorie DDR3 e dalla presenza di ben otto core.