PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) ha ufficialmente diffuso le specifiche tecniche dello standard PCI Express 3.0. Le prime schede madri ad impiegare tale standard potrebbero essere lanciate già nel corso del prossimo anno.
PCI-SIG, il consorzio che sviluppa lo standard PCI Express, ha diffuso le nuove caratteristiche tecniche del connettore PCIe e del bus da esso derivato relativo allo standard PCI Express 3.0. Secondo quanto rivelato in queste ore, il primo risultato sarà un incremento prestazionale che consentirà di utilizzare soluzioni più performanti per il proprio sistema. PCI Express 3.0 manterrà, come di consueto, la retrocompatibilità rispetto allo standard attualmente in vigore, caratteristica che permetterà di utilizzare “vecchi” componenti anche su motherboard aggiornate.
I tratti salienti del nuovo standard sono un innovativo schema di codifica a 128/130 bit e una capacità di trasferimento dati di 8 Gigatransfer al secondo, valore che confrontato con le specifiche del PCIe 2.0, permette di apprezzare lo sforzo e le potenzialità alla base di questo progetto. A titolo di esempio, ricordiamo che inizialmente, lo standard PCI Express vantava una banda di 2,5 Gigatransfer al secondo diventati successivamente 5 nella versione PCIe 2.0.
Ma cosa possiamo aspettarci dai prodotti che utilizzeranno questo standard? Secondo i dati rilasciati dal consorzio, i primi dispositivi progettati per sfruttare PCIe 3.0 potranno raggiungere una bandwidth prossima al gigabyte al secondo se si considera una configurazione a singola linea (x1). Tale valore potrebbe raggiungere quasi 32 GB/s su configurazioni a 16 linee. Sul sito ufficiale del PCI-SIG è possibile scaricare gratuitamente ed in formato .PDF, le specifiche complete e dettagliate circa il nuovo standard che ha raggiunto la versione 3.0, allineandosi alla tecnologia Bluetooth e USB.
