La futura piattaforma mobile Intel Moorestown per dispositivi ultramobile e smartphone potrebbe essere protagonista di un test di prova per l'efficienza energetica alla manifestazione del Computex 2009 di Taipei.
Nel corso dell'evento "Intel 2009 Investor Meeting", il Senior Vice President di Intel Ultra Mobility Group Anand Chandrasekher è tornato a parlare della nuova piattaforma ultramobile Intel Moorestown, che tra la fine del 2009 e l'inizio del prossimo anno dovrebbe andare a sostituire l'attuale piattaforma Intel Menlow. Con Moorestown, Chandrasekher si prefigge l'obiettivo di ridurre drasticamente il consumo energetico rispetto a Menlow. Già alcuni mesi fa infatti, l'Ultra Mobility Group ha mostrato una riduzione del consumo in stato di idle pari ad addirittura 50 volte, oltre ad una netta diminuzione della superficie della scheda madre.
Ciò significa che i dispositivi basati su Moorestown utilizzeranno solo 20mW, contro i 1000mW (1W) di Menlow. Il lancio della nuova piattaforma, che si avvarrà di un'architettura a doppio chip costituita dalla CPU Lincroft (core Bonnell), comprensiva del controller di memoria, del chip grafico integrato, e del chip I/O Langwell, è ormai vicino: Intel dovrebbe dunque presentare una demo di Moorestown alla manifestazione del Computex 2009, che avrà inizio a Taipei dal 2 giugno.
Allo stato attuale del progetto tuttavia, non si è ancora raggiunto il risultato sperato; Chandrasekher è assolutamente convinto di riuscire a rispettare le promesse, ma l'eventuale demo di Moorestown per il Computex di giugno dovrebbe mostrare una riduzione del consumo energetico in idle rispetto ad Intel Menlow pari ad 1/10 (e quindi 100mW). Mentre Moorestown dovrebbe catalizzare in particolare il mercato dei dispositivi MID ed UMPC, con l'arrivo di Medfield nel 2011 Intel proverà ad effettuare la sua scalata all'interno del mercato smartphone.
Come ci mostra una interessante slide proveniente dai colleghi giapponesi di PC Watch, la piattaforma Medfield si avvarrà di un singolo SoC privo di southbridge, che integrerà la CPU, il controller di memoria, il chip grafico, le interfacce e le funzioni di I/O all'interno di un unico chip. Ricordiamo che per Moorestown Intel si avvarrà della tecnologia di produzione a 45nm, mentre con Medfield si passerà al processo produttivo a 32nm.
