La nuova tecnologia di Intel ad alta velocità per la connessione universale di dispositivi tramite cavi in fibra ottica potrebbe raggiungere uno stadio di produzione di massa già a partire dagli inizi del prossimo anno.
Abbiamo già avuto modo di parlare di Intel “Light Peak” in occasione della dimostrazione pubblica condotta all'IDF di San Francisco, una tecnologia questa che promette grandi cose per il futuro. Tramite l'utilizzo di un chip dedicato e connessioni in fibra ottica, questa soluzione si propone come standard universale per la connessione di qualsiasi tipo di dispositivo elettronico (sia esso una memoria di massa, uno schermo, o addirittura una rete) a banda larga (da 10 a 100Gb/s).
Benché tuttavia questa tecnologia sia, in qualche misura, già “pronta” per essere integrata nei moderni computer, per un reale utilizzo e diffusione occorrerebbe prima che le case produttrici di hardware si adoperassero per supportare questo nuovo standard e, non meno importante, che si riesca a garantire una produzione su grande scala di cavi in fibra ottica, adeguati in qualità e costo per il mercato mainstream.
Chi fosse evidentemente scettico circa un possibile arrivo sul mercato reale in tempi brevi di questa tecnologia, potrà forse ricredersi. Nonostante le problematiche connesse all'adozione di Light Peak, diverse compagnie che si occupano di sviluppo e produzione di componenti di rete a fibra ottica si dicono già avviate nel processo di ingegnerizzazione di cavi adeguati a questa nuova tecnologia.
Una di queste è la taiwanese Foci Fiber Optic Communication, già fornitore dei componenti utilizzati da Intel durante la presentazione effettuata all'IDF, che prevede di presentare i suoi primi esemplari pilota per la fine di novembre e di prepararsi per la produzione su larga scala agli inizi del 2010. A detta di Janpu Hou, vice presidente del reparto business development della compagnia, il lavoro di FFOC si starebbe concentrando nella realizzazione di cavi resistenti mantenendo i costi di produzione contenuti. Attualmente il materiale impiegato è la fibra di vetro, trattata con un processo speciale per resistere alle tipiche torsioni cui sono sottoposti i cavi in avvolgimenti di diametro pari a un pollice. La durevolezza di questa soluzione garantirebbe, tra le altre cose, un numero di connessioni e disconnessioni frequenti pari almeno a 7000.
Mentre Foci Fiber Optic Communication è al lavoro sull'ottimizzazione dei cavi in fibra ottica, nella Silicon Valley gli ingegneri di Ensphere Solution stanno lavorando al processo manifatturiero che consentirà la realizzazione a costi contenuti del cuore della nuova tecnologia Intel, ovvero del chip ricetrasmittente di Light Peak. Nello specifico, quello a cui stanno lavorando in questo momento è lo sviluppo di un chip a due canali (ottico-elettrico e elettrico-ottico) da 10Gb/s che possa raggiungere il prezzo di fabbrica di $10 contro gli attuali $50 necessari per tecnologie equivalenti. Il prototipo cui stanno lavorando si chiama ESI-XVR10100, e per raggiungere gli obiettivi prefissati si basa su un design CMOS a 65nm. L'ingombro è minimo, attestandosi a 1.7x0.7 mm, e il grosso lavoro di sviluppo di Ensphere Soloution ha permesso di soddisfare le specifiche imposte da Intel sul bit error rate e sulla potenza dissipata (pari a 135mW per canale).
La tecnlogia Light Peak di Intel ha già molti altri partner oltre a Foci Fiber Optic Communication e Ensphere Solution, tra cui Foxconn, Foxlink, Avago, SAE Magnetics, Iptronics, Corning e Elaser. La stessa Apple, che per prima ha proposto lo sviluppo di questa tecnologia e ha successivamente lavorato in collaborazione con Intel per svilupparla, pare abbia serie intenzioni di adottare al più presto Light Peak per i suoi notebook, forse già in occasione dell'autunno 2010 sfruttando l'annuale promozione “Back to school”.
L'unico ostacolo ad una reale implementazione di massa sembra essere la standardizzazione industriale del protocollo, che potrebbe impiegare diverso tempo e rendere l'adozione precoce di Light Peak “rischiosa” ed esposta a future incompatibilità con le implementazioni successive. Resta il fatto che se l'intenzione di Intel di collaborare con l'USB Implementers Forum per garantire la compatibilità di Light Peak con tutti i dispositivi USB attualmente sul mercato porterà risultati tangibili nel breve periodo, è probabile che nei prossimi anni il supporto a questa nuova tecnologia crescerà in maniera vertiginosa.
