I colleghi di CPU World hanno pubblicato un articolo approfondito sui primi dettagli tecnici riguardanti le future CPU Intel Haswell, che andranno a sostituire le attuali Ivy Bridge a partire dalla seconda metà del 2013. Sappiamo già che, nell'ormai nota strategia Intel, Haswell rappresenterà un tock, ossia sarà basato su un'architettura completamente nuova rispetto all’attuale, di cui invece manterrà il processo litografico a 22 nm con tecnologia Tri-Gate 3D.
Oltre a una nuova architettura comunque Haswell introdurrà altre novità interessanti come un nuovo e, a quanto pare, molto performante sottosistema grafico e soprattutto l'integrazione nello stesso package, anche se su die differenti, di processore, GPU, controller di memoria e, per la prima volta, anche del PCH (Platform Controller Hub), diventando così una vera e propria soluzione di tipo MCP o Multi Chip Package. Dato però che il sistema produttivo resterà quello attuale, per motivi di spazio questa soluzione sarà applicabile solamente ai processori dual core, mentre nelle versioni a quattro core il PCH tornerà fuori del packaging, sulla scheda madre.
Infine Haswell avrà tre versioni di sottosistema grafico, denominate GT1, GT2 e GT3, a seconda della potenza di calcolo di cui saranno dotate, mentre alcuni processori avranno un controller della memoria di tipo dual channel e altri invece single channel. Questa complessità darà vita a ben 7 combinazioni, più correttamente chiamate package configuration o package option, di cui 5 dedicate al segmento mobile, vediamo dunque quali ne sono le caratteristiche. Partiamo dal basso, dove troviamo due combinazioni di tipo Ultra Low Voltage.
La meno potente avrà due core, un sottosistema grafico GT2, un controller single channel e quindi il supporto a un massimo di 8 GB di RAM, mentre il modello subito superiore sarà sempre dual core ma supporterà un controller di tipo dual channel, fino a 16 GB di RAM e sarà dotato di sottosistema grafico GT3. Il TDP combinato di CPU, GPU, controller e PCH sarà pari a soli 15 W. Le due tipologie inoltre saranno prodotte solo in versione BGA, il ché significa che non sarà possibile sostituire la CPU, per avere un processore o un sottosistema grafico più performante. infine questo tipo di processori lavorerà solo con memorie RAM DDR3L a basso voltaggio, con clock rate di 1600 MHz.
Salendo ancora invece troviamo tre tipologie di packaging destinate sempre al settore mobile ma probabilmente non agli ultrasottili. Due saranno di tipo mainstream, una dual e l'altra quad core, avranno entrambe un controller di tipo dual channel con supporto a DDR3 normali fino a 16 o 32 GB e un sottosistema grafico di tipo GT2, mentre il terzo modello, di tipo performance, ne avrà uno di tipo GT3 ovviamente. I due modelli mainstream saranno prodotti sia in formato BGA che rPGA e quindi, nel secondo caso, sarà possibile effettuare upgrade, mentre la versione performance sarà solo di tipo BGA. Una situazione complessa dunque, che vedremo se saprà tradursi in un vantaggio per i consumatori o non farà invece altro che portare confusione e poca chiarezza su quanto si sta realmente acquistando.