Intel ha annunciato ufficialmente i primi processori con tecnologia Intel Hybrid, nome in codice "Lakefield", che combinano Intel Core ad alte prestazioni con core Atom ad alta efficienza energetica. In sostanza, Lakefied rappresenta la risposta di Intel ai grandi progetti ARM, utilizzando però la tecnologia di packaging Foveros 3D per creare un singolo chip con più architetture.

"I processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid ben rappresentano come Intel intenda favorire l’evoluzione dell’industria dei PC progettando processori basati sull’esperienza d’uso, con un’esclusiva combinazione di architetture e IP. Grazie a una collaborazione sempre più stretta con i nostri partner nella progettazione, questi processori liberano il potenziale delle nuove categorie di dispositivi"Chris Walker, Intel corporate vice president e general manager, Mobile Client Platforms

Intel Lakefield

Intel parla di Foveros e Lakefield dall'inizio del 2019, ma finalmente ha dato un nome ed un die ai primi due chip della serie che - stando a quanto comunicato - saranno destinati a notebook, tablet e dispositivi ultrasottili pieghevoli, a doppio schermo o a singolo schermo. Ad oggi sono stati annunciati tre prodotti basati sui processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid e co-progettati con Intel: Surface Neo (dual-screen), Lenovo ThinkPad X1 Fold (OLED pieghevole) e Samsung Galaxy Book S (notebook clamshell).

I chip Intel Core i3-L13G4 e Core i5-L16G7 sono entrambi processori da 7 watt, 5 core con grafica Intel Gen11. Ecco qui sotto, le loro caratteristiche principali:

 Processore Grafica Core/Thread Grafica (EU) Chache TDP Freq. base (GHz) Max Single Core Turbo (GHz) Max All Core Turbo (GHz) Freq max grafica Memoria
Intel Core i5-L16G7 Intel UHD Graphics 5/5 64 4Mb 7W 1.4 3.0 1.8 0.5 LPDDR4X-4267
Intel Core i3-L13G4 Intel UHD Graphics 5/5 48 4Mb 7W 0.8 2.9 1.3 0.5 LPDDR4X-4267


Sono i processori più piccoli in circolazione, con un volume di soli 12 x 12 x 1 mm, meno dell’ingombro di una moneta da un centesimo, grazie all’impilamento di due matrici logiche e due strati di DRAM in tre dimensioni che consente di eliminare la memoria esterna. Hanno dimensioni inferiori fino al 56% rispetto agli Amber Lake, utilizzano schede fino al 47% più piccole e consumi energetici inferiori per garantire una maggiore durata della batteria nei dispositivi di destinazione. Utilizzando la tecnologia Foveros e combinando un singolo core Intel Sunny Cove (simile a Intel Ice Lake) con quattro core Tremont (successore basato su Atom di Gemini Lake) e includendo la grafica Iris Plus Gen11, Intel afferma che sono anche i primi chip ad offrire:

  • Intel Lakefieldmemoria PoP (package-on-package) integrata che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda
  • grafica fino a 1.7 volte migliore di un chip Core i7-8500Y Amber Lake con una GPU Intel UHD 615
  • più di 2 volte più veloce per carichi di lavoro con intelligenza artificiale (rispetto al Core i7-8500Y)
  • prestazioni single thread de 12% più veloci e prestazioni per watt del 24% migliori rispetto a un chip Core i7-8500Y
  • consumo energetico fino al 91% inferiore rispetto ai chip Amber Lake, con un consumo di soli 2.5 mW in standby
  • due canali interni per i display, caratteristica che li rende particolarmente adatti per i PC a doppio schermo

Nel complesso, sembra che possiamo aspettarci un importante incremento nella grafica e nelle prestazioni AI rispetto ad Amber Lake, nonché un miglioramento (più modesto) nelle prestazioni single-core. Con il supporto delle soluzioni Intel Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE, le videoconferenze e lo streaming online avvengono senza soluzione di continuità. Vi facciamo notare però che Intel sta confrontando i nuovi processori Lakefield con Amber Lake-Y di ottava generazione, piuttosto che con chip più recenti come il Core i7-10510Y, ma non è così sorprendente visto che sono ancora introvabili.

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