Intel Broadwell slitta al 2014, ma avrà un chip audio integratoBroadwell, la generazione di processori a 14 nm che avrebbe dovuto sostituire Haswell entro la fine dell'anno nelle intenzioni di Intel, slitterà di alcuni mesi a causa di problemi di rendimento del nuovo processo produttivo. La buona notizia però è che al suo interno ci sarà anche un processore di segnale audio, per meglio interagire con i comandi vocali senza sovraccaricare la CPU principale.


Ombre e luci per Broadwell, la futura generazione di processori Intel a 14 nm che avrebbe dovuto debuttare sei mesi dopo gli attuali Haswell, ossia entro la fine dell'anno. Se da un lato infatti emerge la notizia che le CPU integreranno al proprio interno anche un processore per il segnale audio, dall'altro arriva la conferma ufficiale che l'esordio delle stesse slitterà di alcuni mesi, passando al primo trimestre del 2014, anche se in questa finestra temporale non c'è poi un'indicazione più precisa. Il problema sarebbe legato a un basso rendimento del nuovo processo produttivo a 14 nm, che Intel per bocca del suo nuovo CEO Krzanich ha definito di densità: in pratica il numero di chip funzionanti per ciascun wafer sarebbe troppo basso.

Intel Broadwell

Nel momento in cui se ne sono accorti gli ingegneri Intel hanno predisposto una prima serie di fix che però a quanto pare non avrebbero prodotto i risultati attesi. Si è reso così necessario applicare una seconda serie di fix, ma nel frattempo il "danno" era fatto e il ritardo ormai accumulato, anche se Intel ritiene di aver ora adottato tutte le misure necessarie. Si tratta comunque di un piccolo problema che può verificarsi nelle fasi di sviluppo di chip così complessi e con questo livello di miniaturizzazione. Ricordiamo infatti che Broadwell rappresenta un die shrink dell'attuale Haswell, rispetto al quale l'architettura non cambierà.

Tuttavia Broadwell, proprio grazie al nuovo sistema litografico, dovrebbe consentire a Intel di muovere un altro passo verso l'integrazione, perché il nuovo processore sarà di fatto un MCP (Multi Chip Package) che conterrà all'interno del proprio package principale, seppure su due die separati, il PCH e il blocco CPU+North Bridge+GPU. La notizia buona invece riguarda il futuro supporto sempre più deciso ai comandi vocali. Il chipmaker di Santa Clara infatti ha deciso di inserire un processore audio con supporto alla tecnologia Intel Smart Sound (SST) per garantire l'accelerazione hardware alle procedure di riconoscimento vocale senza necessità di caricare di un ulteriore task il processore principale, ottenendo così al tempo stesso prestazioni migliori e una maggior precisione ma non a scapito dei consumi energetici.

La prima generazione comunque, similmente a quanto accade ad esempio con i Google Glass, necessiterà di una frase introduttiva convenzionale che dovrà anticipare la dettatura di qualsiasi comando, cosa che dovrebbe sparire nella generazione successiva di processori.

Via: VR-Zone

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