Alla vigilia del CES 2019, nell'ultimo giorno riservato alla stampa, Intel ha tenuto un keynote mostrando l'impegno dell'azienda nel migliorare costantemente le fondamenta del computing e delle comunicazioni che faranno progredire il nostro modo di vivere il mondo ed espandere il potenziale umano. Santa Clara ha fatto una serie di annunci che spaziano dai PC e dai nuovi dispositivi a diversi segmenti in crescita, tra cui l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma. I dirigenti di Intel hanno parlato, inoltre, dell’innovazione necessaria per data center, cloud, rete e periferia della rete (edge) affinché siano rese possibili le nuove esperienze per l’utente e i design del futuro.
La conferenza stampa si è aperta con il lancio degli ultimi processori Intel Xeon Scalable, disponibili da oggi, dotati di capacità avanzate di intelligenza artificiale e memoria, e dei processori Intel Core di nona generazione per PC desktop. Ha annunciato, inoltre, nuovi chip a 10 nm per PC, server e stazioni base per l’accesso wireless 5G, e il futuro dei nuovi design per processori basati sulla propria tecnologia di packaging 3D (Foveros).
“Chiunque può affermare la propria leadership in un caso d’uso isolato, ma l’obiettivo di Intel è più ampio. La prossima era del computing richiede innovazione ad un livello completamente nuovo. Un livello che comprende l’intero ecosistema ed interessa tutti gli aspetti del computing, connettività ed altro. Non ci accontenteremo di qualcosa di meno.” – Gregory Bryant
Guidare l'innovazione in tutto il settore dei PC: il Client Computing Group di Intel si trova in una posizione privilegiata unica per innovare in tutto il settore, dato che dispone al suo interno di un vasto insieme di tecnologie tale da consentirgli di far progredire i PC e offrire oggi le fondamenta per il mondo incentrato sui dati.
Nuova piattaforma per PC portatili con “Ice Lake”
La visione per la piattaforma dei PC portatili del futuro è saldamente allineata con l'imminente primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati, nome in codice “Ice Lake”, prossimamente disponibile. Ice Lake introduce un nuovo livello di integrazione con la nuova microarchitettura "Sunny Cove" di Intel, set di istruzioni per accelerare l'utilizzo dell’intelligenza artificiale per il riconoscimento delle immagini e un nuovo motore grafico, la grafica Intel di undicesima generazione (Gen11) che aumenta le prestazioni grafiche per migliori esperienze di gaming e creazione di contenuti.
Intel ha mostrato una breve demo di alcuni prototipi di notebook con Ice Lake prodotti da Pegatron e Wistron, ma sappiamo che l'azienda di Santa Clara sta testando questi chip anche in un nuovo Dell XPS 13. Il nuovo processo produttivo dovrebbe migliorare le prestazioni e l'efficienza, ma Intel sottolinea anche altre nuove funzionalità, tra cui il supporto integrato per Thunderbolt 3 e WiFi 6 (precedentemente noto come 802.11ax). Si stima che i partner OEM di Intel immettano sul mercato nuovi dispositivi con Ice Lake entro l'estate del 2019.
Project Athena
Intel ha inoltre annunciato Project Athena, un programma di innovazione e una nuova serie di specifiche per il settore sviluppate per aiutare ad introdurre una nuova classe di notebook avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione, tra cui il 5G e l'intelligenza artificiale. Avendo lanciato il primo PC connesso con WiFi integrato nella piattaforma Intel Centrino ed avendo promosso l’adozione di massa dei design super sottili e leggeri, degli schermi touch e dei formati 2-in-1 con gli Ultrabook, Intel è in una posizione unica per essere il catalizzatore dell'esperienza di prossima generazione con i PC. Combinando prestazioni all'avanguardia, durata della batteria e connettività in design sottili e accattivanti, i primi dispositivi Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà di quest’anno.
Anteprima Lakefield
Intel sta accelerando l'innovazione dei PC client adottando nuovi approcci all'architettura ibrida delle CPU e alle tecnologie di packaging. Al CES, Intel ha fornito un'anteprima di una nuova piattaforma client, nome in codice “Lakefield”, dotata della prima versione della propria tecnologia di packaging 3D Foveros. Questa architettura ibrida delle CPU consente di combinare diversi elementi IP, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre, offrendo agli OEM una maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero.
Ad esempio, un imminente processore "Lakefield" è un chip a 5 core composto da un core Intel Core "Sunny Lake" e quattro core Intel Atom a bassa potenza. Un computer con questo chip potrebbe utilizzare i core a bassa potenza per risparmiare energia e aumentare l'autonomia del sistema, ma attivare il core con prestazioni più elevate quando è necessario svolgere attività più impegnative. Fondamentalmente è la risposta di Intel all'architettura big.LITTLE di ARM, che esiste ormai da diversi anni. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno. L'intero package Lakefield misura solo 12 x 12 mm e può essere montato su una scheda madre straordinariamente piccola.
Intel ha introdotto nuovi modelli di processori Intel Core di nona generazione per espandere questa famiglia di processori con una gamma più ampia di prodotti desktop. Questi processori offrono prestazioni all’avanguardia per rendere possibili nuove funzionalità ed esperienze straordinarie per i creatori di contenuti e i gamer di ogni livello. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione è prevista a partire da questo mese.
Le versioni per notebook sono invece attese nel secondo trimestre dell'anno. Si tratterà di Intel Core H-Series di nona generazione, con un TDP di 35W o superiore, quindi chip destinati a notebook da gioco e workstation portatili nonché desktop replacement.